[發明專利]一種用于半導體器件封裝的清洗劑無效
| 申請號： | 201210220078.5 | 申請日： | 2012-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN103509661A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 林清華;黃金順 | 申請（專利權）人： | 林清華;黃金順 |
| 主分類號： | C11D7/60 | 分類號： | C11D7/60;C11D7/26 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 劉粉寶 |
| 地址： | 新加坡直落布*** | 國省代碼： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 半導體器件 封裝 洗劑 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于半導體器件封裝的清洗劑，由以下質量百分比原料配制而成：冰醋酸1.0%～5%，氟化氫銨0.5%～7.5%，氟銨NH4F?0.2%～7.5%，二甲基甲酰胺55%～70%，去離子水25%～35%。
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