[發(fā)明專利]一種改進(jìn)的晶體硅太陽電池二次印刷方法

有效

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• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN102729666A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃國保
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西眾森電能科技有限公司
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12;B41M1/26;H01L31/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種專門適用于將紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射能轉(zhuǎn)換為電能的方法。

【背景技術(shù)】

晶體硅太陽電池是目前主流的太陽電池，絲網(wǎng)印刷是主流的電極生產(chǎn)工藝，其中二次印刷工藝是較為先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，其生產(chǎn)過程依次是：絲網(wǎng)印刷背面(銀鋁漿)主柵、烘干；印刷鋁背場(鋁漿)、烘干；一次印刷正面電極(含玻璃料的銀漿)、烘干；二次印刷正面電極(不含玻璃料的銀漿)、烘干、燒結(jié)完成。其中二次印刷是在一次印刷的細(xì)柵線上重疊再一次細(xì)柵線，起到加厚柵線，消除斷柵，減小串聯(lián)電阻的作用，可以有效提高電池效率，但是，由于二次印刷要疊加在一次印刷的柵線上，而柵線寬度只有80微米左右，印刷的對位精度要求極高，因而相關(guān)二次印刷設(shè)備極貴，大大限制了該技術(shù)的推廣應(yīng)用。

隨著太陽電池的不斷降價，電池成本中銀漿的比重越來越高，已經(jīng)達(dá)到15％以上，成為降低成本的障礙，降低銀漿的用量是一種有效的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明旨在提供能在低成本下獲得高轉(zhuǎn)換效率太陽能電池的一種改進(jìn)的晶體硅太陽電池二次印刷方法。

本發(fā)明所述的方法中，用焊錫膏漿料替代了銀漿料，一方面可減少銀漿料的用量，另一方面，焊錫膏漿料在熱熔過程中因表面張力的作用具有很好的自對準(zhǔn)效應(yīng)，即使印刷錯位，只要焊錫膏漿料沒有完全偏離銀漿細(xì)柵，熔化的焊錫膏會自動對準(zhǔn)細(xì)柵。如圖1、2所示。圖1、圖2說明焊錫膏熱熔形成的自對準(zhǔn)效應(yīng)，由于錫與硅片完全不侵潤，錫與銀完全侵潤，熔化的焊錫膏在表面張力的作用下自動爬到銀漿上，形成準(zhǔn)半圓形截面的電極柵線。

自對準(zhǔn)效應(yīng)可以把二次印刷所要求的對位精度從5-10微米降低到50-80微米，因而可以大大降低設(shè)備的成本，同時由于二次對位精度要求降低，一次印刷的線寬可以進(jìn)一步減小，進(jìn)一步減少遮光面積，提高電池轉(zhuǎn)換效率；減少銀漿料的用量，降低電池成本。

因此本發(fā)明可以加厚柵線，消除斷柵，減小串聯(lián)電阻，縮小遮光面積，增大短路電流，從而提高太陽電池轉(zhuǎn)換效率，同時，用廉價的焊錫膏漿料替代了銀漿料，既降低了設(shè)備要求，又減少了銀漿料的用量，從而降低太陽電池生產(chǎn)成本。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明所述硅片在熱熔前的印刷效果示意圖；

圖2為本發(fā)明所述硅片在熱熔后的印刷效果示意圖；

圖中，1、硅片；2、燒結(jié)后的銀漿；3、熱熔前的錫漿；4、熱熔后的錫漿-焊錫。

【具體實(shí)施方式】

實(shí)施例一

步驟1：硅片在絲網(wǎng)印刷機(jī)的工作臺上定位。

步驟2：用銀-鋁漿料在硅片背面上印刷主柵，然后在200-400℃下烘干。

步驟3：換網(wǎng)板和刮刀或整個印刷頭，在硅片上印刷用鋁漿料在硅片背面印刷鋁背場，然后在200-400℃下烘干。

步驟4：硅片翻面定位后換網(wǎng)板及刮刀或整個印刷頭，用含玻璃料的銀漿料在硅片上一次絲網(wǎng)印刷正面電極，其中銀漿料細(xì)柵為20微米。然后在200-400℃下烘干，接著在800-950℃下燒結(jié)。

步驟5：換網(wǎng)板和刮刀或整個印刷頭，用焊錫膏漿料在硅片上二次絲網(wǎng)印刷正面電極，其中焊錫膏漿料細(xì)柵為35微米。

步驟6：將硅片放入熱熔爐中進(jìn)行熱風(fēng)熱熔，熱熔溫度為150-350℃。

實(shí)施例二

步驟1：硅片在絲網(wǎng)印刷機(jī)的工作臺上定位。

步驟2：用銀-鋁漿料在硅片背面上印刷主柵，然后在200-400℃下烘干。

步驟3：換網(wǎng)板和刮刀或整個印刷頭，在硅片上印刷用鋁漿料在硅片背面印刷鋁背場，然后在200-400℃下烘干。

步驟4：硅片翻面定位后換網(wǎng)板及刮刀或整個印刷頭，用含玻璃料的銀漿料在硅片上一次絲網(wǎng)印刷正面電極，其中銀漿料細(xì)柵為20微米。然后在200-400℃下烘干，接著在800-950℃下燒結(jié)。

步驟5：換網(wǎng)板和刮刀或整個印刷頭，用焊錫膏漿料在硅片上二次絲網(wǎng)印刷正面電極，其中焊錫膏漿料細(xì)柵為70微米。

步驟6：將硅片放入熱熔爐中進(jìn)行熱風(fēng)熱熔，熱熔溫度為150-350℃。

實(shí)施例三

步驟1：硅片在絲網(wǎng)印刷機(jī)的工作臺上定位。

步驟2：用銀-鋁漿料在硅片背面上印刷主柵，然后在200-400℃下烘干。

步驟3：換網(wǎng)板和刮刀或整個印刷頭，在硅片上印刷用鋁漿料在硅片背面印刷鋁背場，然后在200-400℃下烘干。

步驟4：硅片翻面定位后換網(wǎng)板及刮刀或整個印刷頭，用含玻璃料的銀漿料在硅片上一次絲網(wǎng)印刷正面電極，其中銀漿料細(xì)柵為80微米。然后在200-400℃下烘干，接著在800-950℃下燒結(jié)。