[發(fā)明專利]電子線路的制作方法及殼體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210218707.0
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN103517570B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 范建;斯圖亞特·戴維斯;蘇默克
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州光寶移動電子部件有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K5/02;H04M1/02
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 武晨燕;張穎玲

本發(fā)明提供了一種電子線路的制作方法。該方法包括：在殼體的表面噴涂第一層油漆；其中，所述殼體由能被激光活化的樹脂通過注塑成型而成；激光鐳射噴過第一層油漆的殼體的表面，以在所述殼體的表面形成活化區(qū)域；在所述活化區(qū)域生成導電鍍層從而形成電子線路；在形成導電鍍層后的殼體的表面噴涂多層油漆。本發(fā)明還提供了一種殼體，該殼體的外側(cè)具有如上述方法制成的電子線路。本發(fā)明能夠解決殼體的表面不平整的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光直接成型(LDS，Laser Direct Structuring)技術(shù)，尤其涉及一種電子線路的制作方法及殼體。

背景技術(shù)

目前，利用LDS技術(shù)制作電子線路的方法，如圖1所示，包括如下步驟：

步驟101：使LDS樹脂注塑成型成殼體11。

其中，所述LDS樹脂為其中具有特殊助劑(例如，所述特殊助劑為金屬添加物、高分子化合物添加劑等)的樹脂，并且，所述LDS樹脂可以從市場上買到。

步驟102：激光鐳射殼體11的表面，以在殼體11的表面形成活化區(qū)域111，該活化區(qū)域111的形狀顯示為預(yù)先設(shè)計的電子線路布局圖案。

在激光鐳射以活化殼體11的表面時，一部分樹脂被雕刻掉，而LDS樹脂中的特殊助劑被激活，作為后續(xù)形成導電鍍層時的種子層。

步驟103：進行化學鍍以在活化區(qū)域生成一定厚度的導電鍍層，該生成的導電鍍層構(gòu)成了電子線路12。

步驟104：在形成導電鍍層后的殼體11的表面均勻噴涂多層油漆13，從而遮蓋電子線路12。

其中，步驟104中噴涂的最后一層漆可以為高光漆、亞光漆或半光漆，分別使殼體11的表面具有高光或亞光等不同光澤的裝飾效果。

在上述方法中，激光鐳射的原理主要是：激光選擇性地雕刻掉LDS樹脂中的樹脂，而使LDS樹脂中的特殊助劑被激活，從而活化殼體的表面，進而有利于化學鍍。從該原理可以看出，激光鐳射主要是為了活化殼體的表面，而不是為了將殼體雕刻到一定的深度；因為，如果將殼體雕刻得很深，則需要很高的激光能量，但是太高的激光能量會使LDS樹脂中的特殊助劑被破壞，從而失去活化的作用。通常情況下，用于活化的激光的能量較低，如鐳射功率為5w，激光鐳射的速度為3.5m/s，在該激光鐳射參數(shù)作用下，被雕刻掉的殼體的深度為5μm。但是，通常導電鍍層的厚度為15μm。可以看出，被雕刻掉的殼體的深度小于導電鍍層的厚度，這樣，在化學鍍后就會形成不平整的表面，且該不平整的表面后續(xù)很難通過噴涂多層油漆來被平整化，因此會顯現(xiàn)出電子線路的輪廓，從而不符合客戶的需求。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子線路的制作方法及殼體，以解決殼體的表面不平整的問題。

為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

一種電子線路的制作方法，包括：

在殼體的表面噴涂第一層油漆；其中，所述殼體由能被激光活化的樹脂通過注塑成型而成；

激光鐳射噴過第一層油漆的殼體的表面，以在所述殼體的表面形成活化區(qū)域；

在所述活化區(qū)域生成導電鍍層從而形成電子線路；

在形成導電鍍層后的殼體的表面噴涂多層油漆。

可選地，所述第一層油漆的厚度為5μm-30μm。

可選地，所述第一層油漆的厚度為15μm-20μm。

優(yōu)選地，所述導電鍍層的厚度比所述第一層油漆的厚度至多大5μm。

可選地，所述激光鐳射的雕刻深度為10μm-35μm。

可選地，所述導電鍍層通過化學鍍形成。