[發明專利]電子線路的制作方法及殼體

有效

• 申請號: 201210218707.0
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN103517570B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 范建;斯圖亞特·戴維斯;蘇默克
• 申請（專利權）人: 廣州光寶移動電子部件有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K5/02;H04M1/02
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 武晨燕;張穎玲

1.一種電子線路的制作方法，其特征在于，包括：

在殼體的表面噴涂第一層油漆；其中，所述殼體由能被激光活化的樹脂通過注塑成型而成；

在需形成所述電子線路的區域激光鐳射噴過第一層油漆的殼體的表面，以雕刻掉所述區域中的第一層油漆，并在所述殼體的沒有所述第一層油漆的表面形成活化區域；

在所述活化區域生成導電鍍層從而形成電子線路；

在形成導電鍍層后的殼體的表面噴涂多層油漆。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一層油漆的厚度為5μm-30μm。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一層油漆的厚度為15μm-20μm。

4.根據權利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述導電鍍層的厚度比所述第一層油漆的厚度至多大5μm。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光鐳射的雕刻深度為10μm-35μm。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述導電鍍層通過化學鍍形成。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述導電鍍層依次通過化學鍍和電鍍形成。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述能被激光活化的樹脂為激光直接成型樹脂。

9.一種殼體，其特征在于，所述殼體的外側具有根據權利要求1至8中任一項所述方法制成的電子線路。

10.根據權利要求9所述的殼體，其特征在于，所述殼體為手機的外殼。

11.根據權利要求10所述的殼體，其特征在于，所述電子線路為手機天線。