[發(fā)明專利]沉積裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210214960.9 | 申請日: | 2012-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN102719806A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李占斌 | 申請(專利權(quán))人: | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/52;C23C16/34;H01L21/318 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 沉積 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種沉積裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有工藝在沉積氮化硅薄膜時,由于氮化硅(Si3N4)薄膜具有高的介電常數(shù)而被作為介電材料廣泛應(yīng)用在半導體制造領(lǐng)域,如制造閃存的工藝里需要形成一層ONO作為浮置柵極(Floating?Gate)和控制柵極(Control?Gate)之間的介電材料,ONO層中O代表二氧化硅薄膜,N代表氮化硅薄膜。
另外,氮化硅薄膜不易被氧分子滲透,利用這一優(yōu)點,以氮化硅作為罩幕層(Masking?Layer),可以在場氧化層制作過程中,防止晶圓表面的有源區(qū)(Active?Area)被氧化,從而起到保護該有源區(qū)的作用。
目前,業(yè)界大都以二氯二氫硅(DCS,SiH2Cl2)和氨氣(NH3)為反應(yīng)物,通過化學氣相沉積工藝(CVD)沉積氮化硅薄膜,以二氯二氫硅和氨氣為反應(yīng)物的氮化硅薄膜的沉積裝置如圖1所示,包括:第一進氣管101、第二進氣管103、氣體反應(yīng)腔105以及尾氣排出管107;所述第一進氣管101和第二進氣管103均與所述氣體反應(yīng)腔105連接,分別將沉積反應(yīng)所需的二氯二氫硅和氨氣輸送到氣體反應(yīng)腔105內(nèi)以進行化學反應(yīng),并在晶圓上沉積形成需要的氮化硅薄膜;所述尾氣排出管107與所述氣體反應(yīng)腔105連接,用以將沉積反應(yīng)產(chǎn)生的副產(chǎn)物或未反應(yīng)的氣體排出氣體反應(yīng)腔105。
通過圖1中氮化硅薄膜的沉積裝置形成氮化硅薄膜時,氣體反應(yīng)腔105中的溫度需控制在750攝氏度以上,此時反應(yīng)氣體以及反應(yīng)產(chǎn)生的副產(chǎn)物呈氣態(tài)。然而,當圖1中氮化硅薄膜的沉積裝置處于停機或待機狀態(tài)時,氣體反應(yīng)腔105中的溫度降至600攝氏度以下,氣體反應(yīng)腔105內(nèi)反應(yīng)產(chǎn)生的副產(chǎn)物通過尾氣排出管107排出所述氣體反應(yīng)腔105時,易在尾氣排出管107內(nèi)冷凝,形成顆粒狀物質(zhì)粘附在尾氣排出管107內(nèi)壁上,最終導致尾氣排出管107發(fā)生堵塞,影響氮化硅薄膜的沉積裝置的正常工作時間,降低了氮化硅薄膜的沉積裝置的使用率。
現(xiàn)有工藝中,為了防止尾氣排出管107發(fā)生堵塞,在氮化硅薄膜的沉積裝置處于停機或待機狀態(tài)時,通過在尾氣排出管107表面包裹溫度在150至180攝氏度的加熱帶對尾氣排出管107進行保溫,避免反應(yīng)產(chǎn)生的副產(chǎn)物在尾氣排出管107中凝結(jié)。然而,在氮化硅薄膜的沉積裝置處于停機或待機時,需要持續(xù)不斷地通過加熱帶對所述尾氣排出管107進行保溫,導致氮化硅薄膜的沉積裝置使用成本較高。
更多氮化硅薄膜的沉積裝置的介紹請參考公開號為CN1453833A的中國專利申請。
因此,如何避免氮化硅薄膜的沉積裝置的尾氣排出管發(fā)生堵塞,提高氮化硅薄膜的沉積裝置的正常工作時間和降低使用成本,就成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種沉積裝置,防止沉積裝置的尾氣排出管發(fā)生堵塞,提高沉積裝置的正常工作時間,降低其使用成本。
為解決上述問題,本發(fā)明提供了沉積裝置,包括氣體反應(yīng)腔、尾氣排出管和排堵進氣管,其中,所述尾氣排出管與所述氣體反應(yīng)腔連接,所述排堵進氣管位于所述尾氣排出管的側(cè)壁,且與所述尾氣排出管貫通。
可選的,所述排堵進氣管靠近所述尾氣排出管與氣體反應(yīng)腔連接端。
可選的,所述排堵進氣管與所述尾氣排出管一體成型。
可選的,所述排堵進氣管與所述尾氣排出管的側(cè)壁的連接方式為套接或焊接或螺紋連接。
可選的,所述沉積裝置還包括:氣體流量監(jiān)測器或氣體流量監(jiān)控器,所述氣體流量監(jiān)測器或氣體流量監(jiān)控器的一端與所述排堵進氣管的開口連接。
可選的,所述沉積裝置還包括:氣體流量監(jiān)測器或氣體流量監(jiān)控器,所述氣體流量監(jiān)測器或氣體流量監(jiān)控器的一端與尾氣排出管連接,另一端與排堵進氣管連接。
可選的,所述沉積裝置還包括:開關(guān)部件,所述開關(guān)部件的一端與尾氣排出管連接,另一端與排堵進氣管連接。
可選的,所述沉積裝置還包括:開關(guān)部件,所述開關(guān)部件的一端與排堵進氣管的開口連接。
可選的,所述開關(guān)部件為閥門或插塞。
可選的,所述沉積裝置還包括:第一進氣管和第二進氣管,所述第一進氣管和第二進氣管分別與所述氣體反應(yīng)腔貫通連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





