[發(fā)明專利]晶片級(jí)鏡頭及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210214525.6
• 申請(qǐng)日: 2012-06-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103513388A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊川輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奇景光電股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B7/02
• 分類號(hào): G02B7/02;G02B7/00;H04N5/225
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明內(nèi)容涉及一種鏡頭及其制造技術(shù)，且特別是涉及一種晶片級(jí)鏡頭及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著數(shù)字影像模塊技術(shù)不斷地進(jìn)步，使得人類對(duì)于影像的定義和應(yīng)用有了不同以往的認(rèn)知。在這一波影像的革命風(fēng)潮中，最惹人注目的當(dāng)屬影像感測(cè)模塊的普及化，可針對(duì)不同的用途和類型的產(chǎn)品搭載相應(yīng)的影像感測(cè)模塊，例如類似移動(dòng)電話、筆記型電腦等在體積大小有一定限制的電子機(jī)器，即可搭載小型化、低價(jià)化的影像感測(cè)模塊。隨著手機(jī)相機(jī)模塊微型化與低價(jià)化的趨勢(shì)，晶片級(jí)（wafer?level）相機(jī)技術(shù)的出現(xiàn)備受關(guān)注。

以晶片級(jí)封裝技術(shù)來(lái)大幅改變傳統(tǒng)影像感測(cè)器的制作模式，優(yōu)點(diǎn)不勝枚舉。原因在于，晶片級(jí)封裝技術(shù)原本是為了在電子元件上構(gòu)筑立體電路來(lái)達(dá)成體積和重量微小化，以便在同樣面積的晶片上生產(chǎn)更高比例的元件。而當(dāng)這樣的理念應(yīng)用于生產(chǎn)影像感測(cè)器時(shí)，就是期望能夠?qū)⒂跋窀袦y(cè)器生產(chǎn)轉(zhuǎn)化成電子元件產(chǎn)業(yè)一樣，進(jìn)而標(biāo)準(zhǔn)化和大量生產(chǎn)。利用晶片級(jí)制造技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)成本低廉。光學(xué)元件的尺寸如果能夠縮小，平均每片晶片的元件數(shù)量就能增加，而每片微光學(xué)元件的制造成本也可以降低，再配合感測(cè)器或DSP的小型化，且光學(xué)元件也能小型化時(shí)，單位晶片生產(chǎn)成本便能大幅降低。

然而，由于鏡頭中的鏡片組需要對(duì)于焦距進(jìn)行調(diào)校，以使得鏡頭得以對(duì)欲拍攝的物體成像在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｈ绾卧O(shè)計(jì)一個(gè)便利的調(diào)整機(jī)制，為此一業(yè)界亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種晶片級(jí)（wafer?level）鏡頭制造方法。晶片級(jí)鏡頭制造方法包含下列步驟。提供第一玻璃基板；形成第一鏡片于第一玻璃基板的第一側(cè)，其中第一鏡片具有第一有效徑區(qū)以及環(huán)繞第一有效徑區(qū)的第一外圍區(qū)；形成第二鏡片于第一玻璃基板的第二側(cè)，其中第二鏡片具有第二有效徑區(qū)以及環(huán)繞第二有效徑區(qū)的第二外圍區(qū)，其中第二外圍區(qū)的厚度大于第二有效徑區(qū)的厚度；計(jì)算鏡頭后焦距；形成第二玻璃基板，以接觸第二外圍區(qū)；根據(jù)鏡頭后焦距調(diào)整第二玻璃基板的厚度；以及形成影像感測(cè)模塊于第二玻璃基板相對(duì)第二外圍區(qū)的另一側(cè)。

依據(jù)本發(fā)明內(nèi)容一實(shí)施例，其中第一玻璃基板對(duì)應(yīng)第一鏡片的第一有效徑區(qū)及第二鏡片的第二有效徑區(qū)具有光圈。

依據(jù)本發(fā)明內(nèi)容另一實(shí)施例，晶片級(jí)鏡頭制造方法更包含形成濾光片于影像感測(cè)模塊與第二玻璃基板間、在第二玻璃基板與第二鏡片間、在第二鏡片與第一玻璃基板間或在第一玻璃基板與第一鏡片間。

依據(jù)本發(fā)明內(nèi)容又一實(shí)施例，晶片級(jí)鏡頭制造方法更包含以粘膠使第二玻璃基板接合于第二外圍區(qū)，根據(jù)鏡頭后焦距調(diào)整第二玻璃基板的厚度的步驟更包含根據(jù)鏡頭后焦距以及粘膠的厚度調(diào)整第二玻璃基板的厚度。

依據(jù)本發(fā)明內(nèi)容再一實(shí)施例，晶片級(jí)鏡頭制造方法更包含調(diào)整第二外圍區(qū)的厚度，根據(jù)鏡頭后焦距調(diào)整第二玻璃基板的厚度的步驟更包含根據(jù)鏡頭后焦距以及第二外圍區(qū)的厚度調(diào)整第二玻璃基板的厚度。

依據(jù)本發(fā)明內(nèi)容還具有的一實(shí)施例，其中第一外圍區(qū)的厚度大于第一有效徑區(qū)的厚度。

依據(jù)本發(fā)明內(nèi)容再具有的一實(shí)施例，其中影像感測(cè)模塊包含影像感測(cè)器以及感測(cè)器保護(hù)層，且感測(cè)器保護(hù)層覆蓋于影像感測(cè)器上。形成影像感測(cè)模塊的步驟還包含使感測(cè)器保護(hù)層接觸第二玻璃基板，以使影像感測(cè)器與第二鏡片的第二有效徑區(qū)的距離相當(dāng)于鏡頭后焦距。

本發(fā)明內(nèi)容的另一態(tài)樣是在提供一種晶片級(jí)鏡頭。晶片級(jí)鏡頭包含：第一玻璃基板、第一鏡片、第二鏡片、第二玻璃基板以及影像感測(cè)模塊。第一鏡片位于第一玻璃基板的第一側(cè)，其中第一鏡片具有第一有效徑區(qū)以及環(huán)繞第一有效徑區(qū)的第一外圍區(qū)。第二鏡片位于第一玻璃基板的第二側(cè)，其中第二鏡片具有第二有效徑區(qū)以及環(huán)繞第二有效徑區(qū)的第二外圍區(qū)，其中第二外圍區(qū)的厚度大于第二有效徑區(qū)的厚度。第二玻璃基板接觸第二外圍區(qū)，第二玻璃基板的厚度根據(jù)鏡頭后焦距調(diào)整。影像感測(cè)模塊于第二玻璃基板相對(duì)第二外圍區(qū)的另一側(cè)。

依據(jù)本發(fā)明內(nèi)容一實(shí)施例，其中第一玻璃基板對(duì)應(yīng)第一鏡片的第一有效徑區(qū)及第二鏡片的第二有效徑區(qū)具有光圈。

依據(jù)本發(fā)明內(nèi)容另一實(shí)施例，晶片級(jí)鏡頭還包含濾光片，設(shè)置于影像感測(cè)模塊與第二玻璃基板間、在第二玻璃基板與第二鏡片間、在第二鏡片與第一玻璃基板間或在第一玻璃基板與第一鏡片間。

依據(jù)本發(fā)明內(nèi)容又一實(shí)施例，晶片級(jí)鏡頭還包含粘膠，以使第二玻璃基板接合于第二外圍區(qū)，第二玻璃基板的厚度進(jìn)一步根據(jù)鏡頭后焦距以及粘膠的厚度進(jìn)行調(diào)整。

依據(jù)本發(fā)明內(nèi)容再一實(shí)施例，第二玻璃基板的厚度進(jìn)一步根據(jù)鏡頭后焦距以及調(diào)整后的第二外圍區(qū)的厚度進(jìn)行調(diào)整。