[發明專利]晶片級鏡頭及其制造方法

在審

• 申請號: 201210214525.6
• 申請日: 2012-06-26
• 公開（公告）號: CN103513388A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 楊川輝
• 申請（專利權）人: 奇景光電股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;G02B7/00;H04N5/225
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種晶片級（wafer?level）鏡頭制造方法，包含：

提供一第一玻璃基板；

形成一第一鏡片于該第一玻璃基板的一第一側，其中該第一鏡片具有一第一有效徑區以及環繞該第一有效徑區的一第一外圍區；

形成一第二鏡片于該第一玻璃基板的一第二側，其中該第二鏡片具有一第二有效徑區以及環繞該第二有效徑區的一第二外圍區，其中該第二外圍區的厚度大于該第二有效徑區的厚度；

計算一鏡頭后焦距；

形成一第二玻璃基板，以接觸該第二外圍區；

根據該鏡頭后焦距調整該第二玻璃基板的厚度；以及

形成一影像感測模塊于該第二玻璃基板相對該第二外圍區的另一側。

2.如權利要求1所述的晶片級鏡頭制造方法，其中該第一玻璃基板對應該第一鏡片的該第一有效徑區及該第二鏡片的該第二有效徑區具有一光圈。

3.如權利要求1所述的晶片級鏡頭制造方法，還包含形成一濾光片于該影像感測模塊與該第二玻璃基板間、在該第二玻璃基板與該第二鏡片間、在該第二鏡片與該第一玻璃基板間或在該第一玻璃基板與該第一鏡片間。

4.如權利要求1所述的晶片級鏡頭制造方法，還包含以一粘膠使該第二玻璃基板接合于該第二外圍區，根據該鏡頭后焦距調整該第二玻璃基板的厚度的步驟還包含根據該鏡頭后焦距以及該粘膠的厚度調整該第二玻璃基板的厚度。

5.如權利要求1所述的晶片級鏡頭制造方法，還包含調整該第二外圍區的厚度，根據該鏡頭后焦距調整該第二玻璃基板的厚度的步驟還包含根據該鏡頭后焦距以及該第二外圍區的厚度調整該第二玻璃基板的厚度。

6.如權利要求1所述的晶片級鏡頭制造方法，其中該第一外圍區的厚度大于該第一有效徑區的厚度。

7.如權利要求1所述的晶片級鏡頭制造方法，其中該影像感測模塊包含影像感測器以及感測器保護層，且該感測器保護層覆蓋于該影像感測器上。

8.如權利要求6所述的晶片級鏡頭制造方法，其中形成該影像感測模塊的步驟還包含使該感測器保護層接觸該第二玻璃基板，以使該影像感測器與該第二鏡片的該第二有效徑區的距離相當于該鏡頭后焦距。

9.一種晶片級鏡頭，包含：

第一玻璃基板；

第一鏡片，位于該第一玻璃基板的一第一側，其中該第一鏡片具有一第一有效徑區以及環繞該第一有效徑區的一第一外圍區；

第二鏡片，位于該第一玻璃基板的一第二側，其中該第二鏡片具有一第二有效徑區以及環繞該第二有效徑區的一第二外圍區，其中該第二外圍區的厚度大于該第二有效徑區的厚度；

第二玻璃基板，接觸該第二外圍區，該第二玻璃基板的厚度根據一鏡頭后焦距調整；以及

影像感測模塊，在該第二玻璃基板相對該第二外圍區的另一側。

10.如權利要求9所述的晶片級鏡頭，其中該第一玻璃基板對應該第一鏡片的該第一有效徑區及該第二鏡片的該第二有效徑區具有一光圈。

11.如權利要求9所述的晶片級鏡頭，還包含一濾光片，設置于該影像感測模塊與第二玻璃基板間、在該第二玻璃基板與該第二鏡片間、在該第二鏡片與該第一玻璃基板間或在該第一玻璃基板與該第一鏡片間。

12.如權利要求9所述的晶片級鏡頭，還包含一粘膠，以使該第二玻璃基板接合于該第二外圍區，該第二玻璃基板的厚度進一步根據該鏡頭后焦距以及該粘膠的厚度進行調整。

13.如權利要求9所述的晶片級鏡頭，其中該第二玻璃基板的厚度進一步根據該鏡頭后焦距以及調整后的該第二外圍區的厚度進行調整。

14.如權利要求9所述的晶片級鏡頭，其中該第一外圍區的厚度大于該第一有效徑區的厚度。

15.如權利要求9所述的晶片級鏡頭，其中該影像感測模塊包含影像感測器以及感測器保護層，且該感測器保護層覆蓋于該影像感測器上。

16.如權利要求9所述的晶片級鏡頭，其中該感測器保護層接觸該第二玻璃基板，以使該影像感測器與該第二鏡片的該第二有效徑區的距離相當于該鏡頭后焦距。