[發明專利]一種廢電路板芯片、集成塊提取金銀工藝

有效

• 申請號: 201210214213.5
• 申請日: 2012-06-27
• 公開（公告）號: CN103509951A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 王金良
• 申請（專利權）人: 王金良
• 主分類號: C22B7/00
• 分類號: C22B7/00;C22B15/00;C22B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種廢電路板芯片、集成塊提取金銀工藝。

背景技術

眾所周知，含金廢料中金的回收關鍵是必須設法使金與絕大部分其它物料(包括各種有機物質、賤金屬物質和金以外的其它貴金屬物質)分開。而目前含金廢料的回收工藝常采用火法工藝，火法工藝因污染太大，已被淘汰。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種污染極小、工藝操作簡單易懂、環保的廢電路板芯片、集成塊提取金銀工藝。

本發明的一種廢電路板芯片、集成塊提取金銀工藝，其特征在于，包括如下步驟：

A、除電子腳：取廢電路板芯片、集成塊，并按固液比1∶2放入4mol/L的硝酸溶液中浸泡，除掉芯片集成塊外面的電子腳，以電子腳溶解掉為止，然后用清水沖洗干凈芯片、集成塊，用粉碎機粉碎至80目，再放碳化爐里，在400℃的溫度下碳化10-30分鐘，冷卻至黑粉變白色，因芯片、集成塊基本都是用固態環氧樹脂封裝的，只有破壞掉環氧樹脂，才有利于金的浸出。

B、浸出銀銅及賤金屬：把碳化過的芯片粉料倒在密閉反應容器中，按固液比為1∶3放入4mol/L的硝酸溶液中浸泡出銅銀，室溫攪拌反應，攪拌速率為300r/min，時間1-2小時(操作中產生的少量氮氧化物氣體，采用堿吸收法處理)，然后過濾，得到含銀、銅的溶液，濾渣含金；

C、提取銀：向含銀、銅溶液里滴加氯化鈉飽合溶液，并攪拌，產生白色絮狀氯化銀沉淀，反復滴加攪拌至沒有白色絮狀氯化銀沉淀為止，再加入0.1％的絮凝劑攪拌，以便形成大顆粒加速沉淀，靜置60分鐘，倒出液體(液體加鐵粉置換出銅)，白色沉淀即為氯化銀，反復沖洗氯化銀至PH值＝6-7，倒干水分，再加入銀的置換液，然后加熱微沸并攪拌，氯化銀生成灰色顆粒，再沖洗兩遍顆粒并濾干水分，用坩堝加助熔劑，在溫度為1100℃的條件下熔煉得純度99.9％的白銀；

D、濾渣浸出金：把濾渣按固液比1∶2放入配好的溶金液中，溶金液是由0.2份(體積份數)高錳酸鉀、2份(體積份數)氯化鈉、50份(體積份數)鹽酸、15份(體積份數)硝酸和水混合而成，在溫度80-90℃的條件下，攪拌1一2小時，攪拌速率為300r/min，(操作中產生的少量氮氧化物氣體，采用堿吸收法處理)，冷確30-40℃度，然后過濾，液體含金；

E、還原金：調節含金液體的PH值為1-1.5，保持溫度在45℃，然后再向液體里邊攪拌邊加入保護堿30g/L，攪拌1分種，再加入亞硫酸氫鈉50g/L，邊加邊攪拌，至水變黑，攪拌5分種，再加入0.1％的絮凝劑，再攪拌5分鐘，以便形成大顆粒金加速沉淀，靜置1小時，倒出上清液，沉淀的金粉水洗PH＝7，倒掉水分，在含金粉的容器內再加入4mol/L的硝酸，硝酸液體沒過金粉就可，加溫微沸，金粉成紅褐色顆粒，水洗兩遍無酸，過濾掉水份，金粉放坩堝里加助熔劑，在溫度1200℃的條件下熔煉出99.9％的黃金。

與現有技術相比本發明的有益效果為：本發明的原材料主要是回收電子廠淘汰的、報廢的及廢電路板上面的芯片、集成塊里面的金銀，金銀主要是以硅晶體金絲引線、厚膜金漿料、含金合金或純金絲等其它金屬存在于芯片中。

本發明的廢電路板芯片、集成塊提取金銀工藝，采用污染極小的濕法工藝，工藝操作簡單易懂，操作中產生的少量氮氧化物采用堿吸收以達到環保目的。

具體實施方式

下面對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。

實施例1

一種廢電路板芯片、集成塊提取金銀工藝，包括如下步驟：

A、除電子腳：取廢電路板芯片、集成塊，并按固液比1∶2放入4mol/L的硝酸溶液中浸泡，除掉芯片集成塊外面的電子腳，以電子腳溶解掉為止，然后用清水沖洗干凈芯片、集成塊，用粉碎機粉碎至80目，再放碳化爐里，在400℃的溫度下碳化10-30分鐘，冷卻至黑粉變白色，因芯片、集成塊基本都是用固態環氧樹脂封裝的，只有破壞掉環氧樹脂，才有利于金的浸出。

B、浸出銀銅及賤金屬：把碳化過的芯片粉料倒在密閉反應容器中，按固液比為1∶3放入4mol/L的硝酸溶液中浸泡出銅銀，室溫攪拌反應，攪拌速率為300r/min，時間1-2小時(操作中產生的少量氮氧化物氣體，采用堿吸收法處理)，然后過濾，得到含銀、銅的溶液，濾渣含金；