[發(fā)明專利]一種廢電路板芯片、集成塊提取金銀工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210214213.5
• 申請(qǐng)日: 2012-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN103509951A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王金良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王金良
• 主分類號(hào): C22B7/00
• 分類號(hào): C22B7/00;C22B15/00;C22B11/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種廢電路板芯片、集成塊提取金銀工藝，其特征在于，包括如下步驟：

A、除電子腳：取廢電路板芯片、集成塊，并按固液比1∶2放入4mol/L的硝酸溶液中浸泡，除掉芯片集成塊外面的電子腳，以電子腳溶解掉為止，然后用清水沖洗干凈芯片、集成塊，用粉碎機(jī)粉碎至80目，再放碳化爐里，在400℃的溫度下碳化10-30分鐘，冷卻至黑粉變白色；

B、浸出銀銅及賤金屬：把碳化過(guò)的芯片粉料倒在密閉反應(yīng)容器中，按固液比為1∶3放入4mol/L的硝酸溶液中浸泡出銅銀，室溫?cái)嚢璺磻?yīng)，攪拌速率為300r/min，時(shí)間1-2小時(shí)，然后過(guò)濾，得到含銀、銅的溶液，濾渣含金；

C、提取銀：向含銀、銅溶液里滴加氯化鈉飽合溶液，并攪拌，產(chǎn)生白色絮狀氯化銀沉淀，反復(fù)滴加攪拌至沒有白色絮狀氯化銀沉淀為止，再加入0.1％的絮凝劑攪拌，以便形成大顆粒加速沉淀，靜置60分鐘，倒出液體，白色沉淀即為氯化銀，反復(fù)沖洗氯化銀至PH值＝6-7，倒干水分，再加入銀的置換液，然后加熱微沸并攪拌，氯化銀生成灰色顆粒，再?zèng)_洗兩遍顆粒并濾干水分，用坩堝加助熔劑，在溫度為1100℃的條件下熔煉得純度99.9％的白銀；

D、濾渣浸出金：把濾渣按固液比1∶2放入配好的溶金液中，在溫度80-90℃的條件下，攪拌1-2小時(shí)，攪拌速率為300r/min，冷確30-40℃度，然后過(guò)濾，液體含金；

E、還原金：調(diào)節(jié)含金液體的PH值為1-1.5，保持溫度在45℃，然后再向液體里邊攪拌邊加入保護(hù)堿30g/L，攪拌1分種，再加入亞硫酸氫鈉50g/L，邊加邊攪拌，至水變黑，攪拌5分種，再加入0.1％的絮凝劑，再攪拌5分鐘，以便形成大顆粒金加速沉淀，靜置1小時(shí)，倒出上清液，沉淀的金粉水洗PH＝7，倒掉水分，在含金粉的容器內(nèi)再加入4mol/L的硝酸，硝酸液體沒過(guò)金粉就可，加溫微沸，金粉成紅褐色顆粒，水洗兩遍無(wú)酸，過(guò)濾掉水份，金粉放坩堝里加助熔劑，在溫度1200℃的條件下熔煉出99.9％的黃金。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢電路板芯片、集成塊提取金銀工藝，其特征在于：所述步驟D中，溶金液是由0.2份(體積份數(shù))高錳酸鉀、2份(體積份數(shù))氯化鈉、50份(體積份數(shù))鹽酸、15份(體積份數(shù))硝酸和水混合而成。