[發明專利]疊層結構與其制造方法、以及包含其的電子裝置

無效

• 申請號: 201210213205.9
• 申請日: 2012-06-26
• 公開（公告）號: CN103515415A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 黃裕銘;李淂裕
• 申請（專利權）人: 群康科技(深圳)有限公司;奇美電子股份有限公司
• 主分類號: H01L29/06
• 分類號: H01L29/06;H01L23/367;H01L29/786
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

1.一種疊層結構，包括：

一基板；

一第一緩沖層配置于該基板之上；以及

多條第一坑道配置于該緩沖層與該基板102之間。

2.如權利要求1所述的疊層結構，其特征在于，該多條第一坑道的底部面積總和與該基板的上表面101面積比是介于0.1至0.8之間。

3.如權利要求1所述的疊層結構，其特征在于，該第一坑道具有一寬度介于0.5μm至1cm之間。

4.如權利要求1所述的疊層結構，其特征在于，該第一坑道具有一高度介于0.5μm至10μm之間。

5.如權利要求1所述的疊層結構，其特征在于，該第一坑道為一單開端坑道。

6.如權利要求1所述的疊層結構，其特征在于，該第一坑道為一雙開端坑道。

7.如權利要求1所述的疊層結構，還包含多條第二坑道配置于該第一緩沖層與該基板之間，其中該第二坑道與該第一坑道垂直。

8.如權利要求1所述的疊層結構，其特征在于，該第一緩沖層包含介電材料。

9.如權利要求1所述的疊層結構，還包含一第二緩沖層配置于該基板與該第一緩沖層之間，其中該多條第一坑道配置于該第一緩沖層與該第二緩沖層之間。

10.如權利要求9所述的疊層結構，其特征在于，該第一緩沖層與第二緩沖層為相同材質。

11.如權利要求9所述的疊層結構，其特征在于，該第一緩沖層與第二緩沖層為不同材質。

12.如權利要求1所述的疊層結構，其特征在于，該基板為可撓曲基板。

13.一種疊層結構的制造方法，包括：

提供一基板；

形成一圖形化光阻層于該基板之上，其中該圖形化光阻層具有多條溝槽貫穿該該圖形化光阻層；

形成一第一緩沖層于該圖形化光阻層之上，并填入該多條溝槽；以及

移除該圖形化光阻層，形成多條第一坑道配置于該緩沖層與該基板之間。

14.如權利要求13所述的疊層結構的制造方法，在形成該形化光阻層之前，還包括：

形成一第二緩沖層于該基底上。

15.一種電子裝置，包括：

一如權利要求1所述的疊層結構；以及

一元件配置于該第一緩沖層之上。

16.如權利要求15所述的電子裝置，其特征在于，該元件包含晶體管、太陽能電池、膜薄晶體管、發光二極管、或導電層。