[發明專利]封裝載板

有效

• 申請號: 201210212661.1
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN103378047A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 孫世豪
• 申請（專利權）人: 旭德科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種封裝結構，且特別是涉及一種封裝載板。

背景技術

芯片封裝的目的是提供芯片適當的信號路徑、導熱路徑及結構保護。傳統的打線(wire?bonding)技術通常采用導線架(leadframe)作為芯片的承載器(carrier)。隨著芯片的接點密度逐漸提高，導線架已無法再提供更高的接點密度，故可利用具有高接點密度的封裝載板(package?carrier)來取代，并通過金屬導線或凸塊(bump)等導電媒體，將芯片封裝至封裝載板上。

一般來說，封裝載板的制作通常是以核心(core)介電層作為蕊材，并利用全加成法(fully?additive?process)、半加成法(semi-additive?process)、減成法(subtractive?process)或其他方式，將線路層與介電層交錯堆疊于核心介電層上。然而，隨著元件尺寸縮小以及線路復雜度增加，核心介電層上通常必須堆疊有多層的線路層與介電層，且因此核心介電層需要具有一定的厚度。如此一來，封裝載板具有相當大的整體厚度，因而在封裝結構的厚度縮減上產生極大的障礙。

發明內容

本發明的目的在于提供一種封裝載板，其具有較薄的厚度。

為達上述目的，本發明提出一種封裝載板，其包括金屬基板、焊墊、第一介電層以及第一線路層。金屬基板具有彼此相對的第一表面與第二表面。焊墊配置于第一表面上。第一介電層配置于第一表面上，且覆蓋焊墊。第一介電層的厚度小于150μm。第一線路層內埋于第一介電層中，且與焊墊連接。

依照本發明實施例所述的封裝載板，上述的第一線路層的線寬例如小于15μm。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括保護層，其配置于第一介電層上，且暴露出第一線路層。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括表面處理層，其配置于第一線路層上。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括導電層，其包覆金屬基板。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括第二介電層、第二線路層以及導通孔。第二介電層配置于第一介電層上，且覆蓋第一線路層。第二線路層內埋于第二介電層中。導通孔配置于第二介電層中，且連接第一線路層與第二線路層。

依照本發明實施例所述的封裝載板，上述的第二線路層的線寬例如小于15μm。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括保護層，其配置于第二介電層上，且暴露出第二線路層。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括表面處理層，其配置于第二線路層上。

本發明另提出一種封裝載板，其包括金屬基板、焊墊、第一介電層、第一線路層以及第一導通孔。金屬基板具有彼此相對的第一表面與第二表面。焊墊配置于第一表面上。第一介電層配置于第一表面上，且覆蓋焊墊。第一介電層的厚度小于150μm。第一線路層配置于第一介電層上。第一導通孔配置于第一介電層中，且連接第一線路層與焊墊。

依照本發明實施例所述的封裝載板，上述的第一線路層的線寬例如大于或等于15μm。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括保護層，其配置于第一介電層上，且暴露出第一線路層。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括表面處理層，其配置于第一線路層上。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括導電層，其包覆金屬基板。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括第二介電層、第二線路層以及第二導通孔。第二介電層配置于第一介電層上，且覆蓋第一線路層。第二線路層配置于第二介電層上。第二導通孔配置于第二介電層中，且連接第一線路層與第二線路層。

依照本發明實施例所述的封裝載板，上述的第二線路層的線寬例如大于或等于15μm。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括保護層，其配置于第二介電層上，且暴露出第二線路層。

依照本發明實施例所述的封裝載板，更包括表面處理層，其配置于第二線路層上。

基于上述，在本發明的封裝載板中，介電層的厚度小于150μm，因此封裝載板以及通過此封裝載板所形成的芯片封裝結構可以具有較薄的厚度。此外，當內埋于介電層中的線路層為超細線路時，或者當配置于介電層上的線路層為細線路時，可以進一步提高封裝載板中的布線密度以及減少線路的層數，因此也可達到減少封裝載板以及通過此封裝載板所形成的芯片封裝結構的厚度的目的。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明