[發明專利]封裝載板有效
| 申請號： | 201210212661.1 | 申請日： | 2012-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN103378047A | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 孫世豪 | 申請（專利權）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝載 | ||
1.一種封裝載板，包括：
金屬基板，具有彼此相對的第一表面與第二表面；
焊墊，配置于該第一表面上；
第一介電層，配置于該第一表面上，且覆蓋該焊墊，該第一介電層的厚度小于150μm；以及
第一線路層，內埋于該第一介電層中，且與該焊墊連接。
2.如權利要求1所述的封裝載板，其中該第一線路層的線寬小于15μm。
3.如權利要求1所述的封裝載板，還包括保護層，配置于該第一介電層上，且暴露出該第一線路層。
4.如權利要求1所述的封裝載板，還包括表面處理層，配置于該第一線路層上。
5.如權利要求1所述的封裝載板，還包括一導電層，包覆該金屬基板。
6.如權利要求1所述的封裝載板，還包括：
第二介電層，配置于該第一介電層上，且覆蓋該第一線路層；
第二線路層，內埋于該第二介電層中；以及
導通孔，配置于該第二介電層中，且連接該第一線路層與該第二線路層。
7.如權利要求6所述的封裝載板，其中該第二線路層的線寬小于15μm。
8.如權利要求6所述的封裝載板，還包括保護層，配置于該第二介電層上，且暴露出該第二線路層。
9.如權利要求6所述的封裝載板，還包括表面處理層，配置于該第二線路層上。
10.一種封裝載板，包括：
金屬基板，具有彼此相對的第一表面與第二表面；
焊墊，配置于該第一表面上；
第一介電層，配置于該第一表面上，且覆蓋該焊墊，該第一介電層的厚度小于150μm；
第一線路層，配置于該第一介電層上；以及
第一導通孔，配置于該第一介電層中，且連接該第一線路層與該焊墊。
11.如權利要求10所述的封裝載板，其中該第一線路層的線寬大于或等于15μm。
12.如權利要求10所述的封裝載板，還包括保護層，配置于該第一介電層上，且暴露出該第一線路層。
13.如權利要求10所述的封裝載板，還包括表面處理層，配置于該第一線路層上。
14.如權利要求10所述的封裝載板，還包括導電層，包覆該金屬基板。
15.如權利要求10所述的封裝載板，還包括：
第二介電層，配置于該第一介電層上，且覆蓋該第一線路層；
第二線路層，配置于該第二介電層上；以及
第二導通孔，配置于該第二介電層中，且連接該第一線路層與該第二線路層。
16.如權利要求15所述的封裝載板，其中該第二線路層的線寬大于或等于15μm。
17.如權利要求15所述的封裝載板，還包括保護層，配置于該第二介電層上，且暴露出該第二線路層。
18.如權利要求15所述的封裝載板，還包括表面處理層，配置于該第二線路層上
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