[發明專利]致癌基因C-myc重組蛋白的壓電免疫傳感芯片及裝置無效
| 申請號: | 201210212502.1 | 申請日: | 2012-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN102692513A | 公開(公告)日: | 2012-09-26 |
| 發明(設計)人: | 曹忠;周婷;何婧琳;田雁飛;鄧婷;宋鋮;李嬌;張玲 | 申請(專利權)人: | 長沙理工大學 |
| 主分類號: | G01N33/68 | 分類號: | G01N33/68 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 410004 湖南省長沙市雨花區萬家*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 致癌 基因 myc 重組 蛋白 壓電 免疫 傳感 芯片 裝置 | ||
1.一種用于檢測致癌基因C-myc重組蛋白的壓電免疫傳感芯片,其特征在于所述壓電免疫傳感芯片的組裝結構自壓電石英晶體到最外層依次為:壓電石英晶體片(7)未封閉的單面金膜(1)、L-半胱氨酸單分子層(2)、戊二醛單分子層(3)、C-myc單克隆抗體(4)。
2.根據權利要求1所述的壓電免疫傳感芯片,其特征在于所述傳感芯片的組裝制備過程如下:
1)?首先將壓電石英晶體片(7)的一側單面金膜(6)用與晶體直徑相當的聚氯乙烯塑料管(9)和聚對苯二甲酸類塑料片(8)通過環氧樹脂AB膠作粘連劑封閉在一密閉空腔內,即封閉了壓電石英晶體片(7)的一側單面金膜(6),得到其另一側未封閉的單面金膜(1);
2)?將Piranha溶液滴在上述壓電石英晶體片(7)未封閉的單面金膜(1)表面浸潤1?~?10?min,之后用二次蒸餾水反復沖洗;其中,Piranha溶液為濃硫酸?:雙氧水?=?7?:3的溶液;
3)?將上述步驟處理的單面金膜(1)置于1?~?100?mmol/L?L-半胱氨酸中避光反應1~?24?h,形成L-半胱氨酸單分子層(2),之后用pH=7.4的10?mmol/L?磷酸鹽緩沖溶液(PBS)沖洗,以優化L-半胱氨酸單分子層(2);
4)?將上述步驟處理的單面金膜(1)置于0.1?~?10%?(W/W)的戊二醛溶液中活化1?~?120?min,用二次蒸餾水反復沖洗后就會在上述步驟處理的單面金膜(1)表面形成戊二醛單分子層(3),再分別用0.1?~?10%?(V/V)的乙二胺、0.1?~?10?mmol/L的巰基乙醇清洗上述步驟處理的單面金膜(1)表面,以封閉非特異性結合位點;
5)?將上述步驟處理的單面金膜(1)于C-myc單克隆抗體(4)中在37℃下溫育1?~?120?min,取出用PBS緩沖溶液沖洗,即得C-myc單克隆抗體(4)修飾的壓電免疫傳感芯片。
3.根據權利要求1所述的壓電免疫傳感芯片,其特征在于所述傳感芯片的檢測裝置的組裝過程如下:
1)?將溶液置于玻璃反應池(13)中,玻璃反應池(13)的底部放置一個攪拌磁子(14),并置于磁力攪拌器(15)上,在玻璃反應池(13)的下端安裝一個放液管(11)和一個開關閥門(12);
2)?將壓電石英晶體片(7)未封閉的單面金膜(1)浸入溶液中,通過金電極引腳(10)與TTL振蕩電路(16)連接,TTL振蕩電路(16)再與頻率計數器(17)相連接,構成一個完整的傳感檢測回路。
4.根據權利要求1所述的壓電免疫傳感芯片,其特征在于所述傳感芯片的檢測方法是通過固定于傳感芯片上的C-myc單克隆抗體(4)和C-myc重組蛋白(5)的免疫反應結合,引起石英晶體振蕩頻率發生變化,與C-myc重組蛋白(5)含量成線性響應關系而達到檢測目的。
5.根據權利要求2所述的壓電免疫傳感芯片,其特征在于所述傳感芯片上的聚氯乙烯塑料管的管壁厚度為0.1?~?2?mm,管高度為1?~?10?mm。
6.根據權利要求2所述的壓電免疫傳感芯片,其特征在于所述傳感芯片上的聚對苯二甲酸類塑料片的厚度為0.01?~?0.5?mm。
7.根據權利要求2所述的壓電免疫傳感芯片,其特征在于所述傳感芯片上的壓電石英晶體的基頻為5?~?12?MHz,其振蕩形式為液相單面起振。
8.根據權利要求2所述的壓電免疫傳感芯片,其特征在于固定于傳感芯片上的C-myc單克隆抗體(4)的吸附量為1?~?1000?ng?mL-1?mm-2。
9.根據權利要求4所述的壓電免疫傳感芯片,其特征在于所述傳感芯片對癌變組織中C-myc重組蛋白(5)含量能進行準確測定,其回收率為96.2?~?108.6%,線性范圍為530?~?9600?pg/mL,檢測下限達到530?pg/mL。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于長沙理工大學,未經長沙理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210212502.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





