[發明專利]傳感器單元

有效

• 申請號: 201210212500.2
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN102840871A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 藤原秀樹;大島明浩;森川智隆
• 申請（專利權）人: 橫河電機株式會社
• 主分類號: G01D3/032
• 分類號: G01D3/032;G01D11/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

技術領域

本發明涉及一種用于過程控制中的物理量測定的傳感器單元的改良。本發明不僅適用于壓差·壓力傳送器的傳感器單元，也有效適用于壓力容器以及真空封裝的設備、部件或者其裝配品。

本專利申請基于2011年6月23日申請的日本國專利申請第2011-139384號并主張其優先權，在此引用其內容。

背景技術

下面引用專利、專利申請、專利公報、科學文獻等，但為了充分說明本發明的現有技術，在此引用以上這些文獻的內容。

圖9是表示適用于壓差·壓力傳送器的現有的傳感器單元1的結構例的剖面圖。振動式的傳感器部10固定在由具有中空部的絕緣材料形成的支撐臺20上。金屬機身30具有第1面30a以及第2面30b，它們具有規定厚度而相對。支撐臺20搭載在金屬機身30的第1面30a側。振動式壓差傳感器的結構和工作原理，詳細公示在日本特公平8-10169號公報以及NIKKEI?ELECTRONICS1988.6.27(No.450)P.96～P.97中。

在金屬機身30的厚度方向上形成多個通孔30c。從金屬機身30的第2面30b側插入至該通孔30c中的金屬銷40，貫穿支撐臺20而與傳感器部10的規定端子電氣連接。金屬銷40是傳感器部10的輸入輸出端子。

在金屬機身30的通孔30c內，具有利用玻璃材料50將金屬銷40和金屬機身30進行封裝的密封構造。在玻璃材料50的上下面形成凹面狀的彎液面50。

傳感器10的上部由封液密封筒60覆蓋，形成封液室L。封液密封筒60被罩狀的金屬罩70覆蓋，其開口端部焊接至金屬機身30的第1面30a的周端部。

圖10是表示傳感器單元向框體的接合關系的剖面圖。將圖10中表示的傳感器單元1沿著P方向插入至框體80的孔80a中，利用焊接90將金屬機身30的第2面30b的周端部與框體80的孔80a的周端部接合固定，將框體80與機架地線FG連接。

在圖9、圖10中所示的結構中，考慮向機架地線FG施加噪聲的情況。向機架地線施加的噪聲，會經由由玻璃材料50形成的封裝部的寄生電容向金屬銷40進入，傳入信號線中。

圖11A以及圖11B是表示由噪聲、寄生電容和傳感器部形成的等價電路的圖。圖11A表示噪聲Vni施加在由電磁驅動的H型振動件構成的傳感器部10上的情況下的等價電路。Ch1以及Ch2表示金屬銷40和機架地線FG之間的電容，R1～R3表示振動件電阻，Vno表示輸出噪聲電壓。輸出噪聲Vno輸入至差動放大器Q中。

圖11B是將圖11A簡化后的等價電路。該等價電路中的噪聲的傳輸特性G（s）通過（式1）表示。

式1