[發明專利]傳感器單元

有效

• 申請號: 201210212500.2
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN102840871A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 藤原秀樹;大島明浩;森川智隆
• 申請（專利權）人: 橫河電機株式會社
• 主分類號: G01D3/032
• 分類號: G01D3/032;G01D11/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種傳感器單元，其具有：

陶瓷部件，其具有第1面以及第2面，它們具有規定厚度而彼此相對；

傳感器部，其安裝在前述第1面；

多個金屬銷，它們固定在前述第2面；

多個內部配線，它們貫穿前述陶瓷部件，將前述傳感器部和前述金屬銷連接；以及

金屬部件，其形成在前述第2面的周端，通過焊接與框體接合。

2.根據權利要求1所述的傳感器單元，其還具有：

絕緣材料罩，其在前述第1面覆蓋前述傳感器部，固定在前述陶瓷部件的周緣；以及

金屬膜屏蔽部件，其形成于前述絕緣材料罩的內壁。

3.根據權利要求1所述的傳感器單元，其中，前述金屬部件包括在與前述金屬銷相對的內周壁上形成的錐狀切口部。

4.根據權利要求1所述的傳感器單元，

還具有第1屏蔽部件，其分別包圍貫穿前述陶瓷部件的各前述內部配線而形成。

5.根據權利要求4所述的傳感器單元，

還具有第2屏蔽部件，其分別包圍各前述金屬銷而形成。

6.根據權利要求1所述的傳感器單元，

還具有第3屏蔽部件，其包圍貫穿前述陶瓷部件的前述內部配線整體而形成。

7.根據權利要求4所述的傳感器單元，其中

前述陶瓷部件由多層陶瓷部件形成，

前述內部配線利用前述多層陶瓷部件之間的第1貫穿配線連接，

前述第1屏蔽部件利用第2貫穿配線將在前述多層陶瓷部件上生成的環狀金屬印刷電路連接而形成。

8.根據權利要求2所述的傳感器單元，其中

在前述絕緣材料罩的內壁形成的前述金屬膜屏蔽部件，延長至前述陶瓷部件的側壁的前述第2面。

9.根據權利要求1所述的傳感器單元，其中，

前述傳感器部經由支撐臺安裝在前述第1面。

10.根據權利要求1所述的傳感器單元，其中，

前述金屬部件為環狀結構。

11.根據權利要求1所述的傳感器單元，其中，

前述金屬部件由科瓦鐵鎳鈷合金即鐵、鎳、鈷合金形成。

12.根據權利要求2所述的傳感器單元，其中，

通過基于無電解鍍及印制形成鍍層，將前述金屬膜屏蔽部件形成在前述絕緣材料罩的內壁上。

13.根據權利要求1所述的傳感器單元，其中，

前述陶瓷部件具有電極取出部，前述電極取出部的孔徑為9mm，前述多個金屬銷之間的銷間隔為3mm，前述陶瓷部件的相對介電常數為9。

14.根據權利要求2所述的傳感器單元，其中，

前述金屬部件包括在與前述金屬銷相對的內周壁上形成的錐狀切口部。

15.根據權利要求2所述的傳感器單元，

還具有第1屏蔽部件，其分別包圍貫穿前述陶瓷部件的各前述內部配線而形成。

16.根據權利要求3所述的傳感器單元，

還具有第1屏蔽部件，其分別包圍貫穿前述陶瓷部件的各前述內部配線而形成。

17.根據權利要求2所述的傳感器單元，

還具有第3屏蔽部件，其包圍貫穿前述陶瓷部件的前述內部配線整體而形成。

18.根據權利要求3所述的傳感器單元，

還具有第3屏蔽部件，其包圍貫穿前述陶瓷部件的前述內部配線整體而形成。

19.根據權利要求6所述的傳感器單元，其中

前述陶瓷部件由多層陶瓷部件形成，

前述內部配線利用前述多層陶瓷部件之間的第1貫穿配線連接，

前述第3屏蔽部件利用第2貫穿配線將在前述多層陶瓷部件上生成的環狀金屬印刷電路連接而形成。