[發(fā)明專利]承載治具及軟硬結(jié)合板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210212081.2
• 申請日: 2012-06-26
• 公開（公告）號: CN103517574A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 黃昱中
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及電路板的制作技術(shù)，尤其涉及一種用于承載制作軟硬結(jié)合板的軟硬疊合板的承載治具及采用該承載治具制作軟硬結(jié)合板的方法。

背景技術(shù)

軟硬結(jié)合板(Rigid-?Flexible?Printed?Circuit?Board,?R-F?PCB)是指包含一個或多個剛性區(qū)以及一個或多個柔性區(qū)的印制電路板，其兼具硬板（Rigid?Printed?Circuit?Board,?RPCB，硬性電路板）的耐久性和軟板(Flexible?Printed?Circuit?Board,?FPCB，軟性電路板)的柔性，從而具有輕薄緊湊以及耐惡劣應用環(huán)境等特點，特別適合在便攜式電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品、軍事設備等精密電子方面的應用。因而，近年來眾多研究人員對軟硬結(jié)合板進行了廣泛研究，例如，Ganasan,?J.R.等人于2000年1月發(fā)表于IEEE?Transactions?on?Electronics?Packaging?Manufacturing，volume:?23，Issue:?1，page:28-31的文獻Chip?on?chip?(COC)?and?chip?on?board?(COB)?assembly?on?flex?rigid?printed?circuit?assemblies對軟硬結(jié)合板的組裝技術(shù)進行了探討。

在軟硬結(jié)合板的制作過程中，尤其是在壓合硬性基板及軟性基板之前，通常需要通過鉚合過程將硬性基板邊緣及軟性基板邊緣鉚接為一體，以將硬性基板及軟性基板定位，從而防止在后續(xù)壓合過程中，硬性基板相對軟性基板移動。常用的鉚合方法為采用鉚釘機將軟性基板邊緣及硬性基板邊緣鉚接為一體，即通過鉚釘將硬性基板及軟性基板鉚接為一體。然而，該方法中，將鉚釘嵌入軟性基板及硬性基板的過程中，會產(chǎn)生一些鉚釘屑。該些鉚釘屑會導致壓合后的軟性結(jié)合板內(nèi)的內(nèi)層線路短路，從而降低了軟硬結(jié)合板的制作良率。

因此，有必要提供一種有效地將軟性基板及硬性基板定位的承載治具及采用該承載治具的軟硬結(jié)合板的制作方法，以提高軟硬結(jié)合板的制作良率。

發(fā)明內(nèi)容

以下將以實施例說明一種承載治具及采用該承載治具制作軟硬結(jié)合板的方法，以提高軟硬結(jié)合板的制作良率。

一種承載治具，用于承載設有多個第一疊合定位孔的軟硬疊合板，并將所述軟硬疊合板定位于感應式熱鉚機上。所述感應式熱鉚機包括一個承載平臺及多個設于承載平臺相對兩側(cè)的加熱線圈。所述承載平臺上設有多個平臺定位針。所述承載治具具有相對的第一表面及第二表面。所述承載治具開設有貫穿所述第一表面及第二表面的多個治具定位孔。多個所述治具定位孔與多個平臺定位針一一對應配合，以供每個平臺定位針穿設于一個治具定位孔中。所述承載治具的第一表面的相對兩側(cè)邊緣設有多個第一承載定位針。每個第一承載定位針均從所述第一表面向遠離所述第二表面的方向延伸。多個第一承載定位針與多個第一疊合定位孔一一對應配合，以供每個第一承載定位針穿設于一個第一疊合定位孔中。所述承載治具的相對兩側(cè)邊緣均開設有貫穿第一表面及第二表面的多個穿透槽。所述多個穿透槽與所述多個加熱線圈一一對應配合，以使每個加熱線圈作用于所述軟硬疊合板而鉚接所述軟硬疊合板的邊緣。