[發明專利]一種金屬標牌的蝕刻方法

無效

• 申請號: 201210211833.3
• 申請日: 2012-06-26
• 公開（公告）號: CN102747366A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 張復興
• 申請（專利權）人: 昆山世銘金屬塑料制品有限公司
• 主分類號: C23F1/02
• 分類號: C23F1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種金屬標牌的制作方法，尤其涉及一種金屬標牌的蝕刻方法。

背景技術

目前，市場中一些商標標記為了達到一定的設計效果(如鏡面效果或超薄等)，大多選用電鑄工藝或通過不銹鋼橋接技術蝕刻產品來制作金屬標牌。但是，在采用電鑄工藝制作金屬標牌的過程中，會釋放鉻成分于環境中，對環境的污染較大。而在采用不銹鋼橋接技術蝕刻產品時，產品會殘留斷點，影響產品的外觀品質。

有鑒于此，如何設計一種金屬標牌的蝕刻方法，以降低對環境的污染及防止產品上有斷點的殘留，是業內人士亟需解決的問題。

發明內容

針對現有技術中，采用電鑄工藝制作金屬標牌會對環境造成污染，及通過不銹鋼橋接金屬蝕刻產品會有斷點殘留這一缺陷，本發明提供了一種金屬標牌的蝕刻方法。

根據本發明，提供了一種金屬標牌的蝕刻方法，其中，包括以下步驟：

提供基板并對所述基板進行表面處理；

涂布感光材料于經過表面處理的所述基板的正面及背面；

曝光經涂布的所述基板的正面及背面；

顯影經曝光的所述基板；

貼覆轉帖膜于經顯影的所述基板的背面；

蝕刻背面貼覆有所述轉帖膜的所述基板的正面；

貼覆所述轉帖膜于經蝕刻的所述基板的正面；

對貼覆有所述轉帖膜的所述基板的背面進行脫膜；

蝕刻經脫膜的所述基板的背面；以及

對貼覆有所述轉帖膜的所述基板的正面進行脫膜。

優選地，在170～220℃溫度范圍內涂布所述感光材料于所述基板上，并且涂布的速度為1.2～1.5M/min。

優選地，曝光經涂布的所述基板時的臺面溫度為18～25℃。

優選地，采用氫氧化鈉溶液或陽圖版顯影液DP-4顯影所述基板，對完成顯影的所述基板進行加熱干燥，干燥溫度為200～220℃。

優選地，所述陽圖版顯影液DP-4中的DP-4與水的體積比為1∶10～1∶8。

優選地，所述轉帖膜的耐酸度為8～12％，所述轉帖膜的耐堿度為8～12％，所述轉帖膜的粘度為3～7。

優選地，蝕刻所述基板的正面至所述基板厚度的1/4～3/4。

優選地，蝕刻背面貼覆有所述轉帖膜的所述基板的正面至所述基板厚度的1/2。

優選地，蝕刻經脫膜的所述基板的背面至與所述基板的正面貫通。

優選地，通過氯化鐵溶液進行蝕刻，以質量百分比計算，所述氯化鐵溶液的濃度為32～40％。

本發明的優點是：通過在基板的正面及背面貼覆轉帖膜，來分別對基板的正面和背面進行蝕刻，可以增加對基板的蝕刻深度，并且通過此種方式蝕刻得到的標牌無斷點，另外還可以減小對環境的污染。

具體實施方式

下面對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1

首先，提供一不銹鋼基板，基板厚度為0.1mm，利用堿性藥品對基板進行表面處理，以除去基板兩表面附著的油性成分及異物，水洗、酸洗、再水洗后，進行烘干。然后，在170℃的溫度下對上述處理好的基板的正面及背面涂布感光材料，涂布的速度為1.2M/min。接下來，對上述基板進行曝光，為了防止曝光時基板上涂布的感光材料會收縮，因此將基板所在的臺面溫度控制在18℃。接著，采用體積比為1∶10的陽圖版顯影液DP-4對上述基板進行顯影，完成顯影后，對基板以200℃的溫度進行加熱干燥。然后，將基板的背面貼覆上轉帖膜以保護起來，轉帖膜的耐酸度為8％，耐堿度為8％，粘度為3。接著，利用質量百分比濃度為32％的氯化鐵溶液對顯影后的基板的正面進行蝕刻，從基板正面蝕刻的深度為基板厚度的1/4。再然后，在蝕刻完的基板正面貼覆上述轉帖膜以將基板正面保護起來。接下來，對基板的背面進行脫膜。繼續對基板的背面用質量百分比濃度為32％的氯化鐵進行蝕刻，蝕刻至與經蝕刻的基板正面貫通。最后對基板的正面進行脫膜。

實施例2