[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210211291.X
• 申請(qǐng)日: 2012-06-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103367337A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 渡邊弘道;岡謙治
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富士通天株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/66
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/66;H01L21/60
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 樊建中

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征為，具有：

基板上的芯片；

傳輸線(xiàn)路，其形成在上述基板上且與上述芯片連接；

第一引線(xiàn)，其一端與上述芯片的端子進(jìn)行接合之后，另一端與上述傳輸線(xiàn)路的端子進(jìn)行了接合；

第二引線(xiàn)，其一端與上述傳輸線(xiàn)路的端子進(jìn)行接合之后，另一端與上述芯片的端子進(jìn)行了接合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征為，

連接上述第二引線(xiàn)的端子是引線(xiàn)長(zhǎng)度會(huì)對(duì)傳輸速度或傳輸損耗產(chǎn)生影響的端子。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征為，

連接上述第二引線(xiàn)的端子是與天線(xiàn)波導(dǎo)管連接的端子。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征為，

在上述基板和上述芯片之間還具有用于將上述芯片固定在上述基板上的導(dǎo)電粘接劑，該導(dǎo)電粘接劑是以不從上述芯片的面積溢出的方式進(jìn)行粘接的。

5.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征為，包括：

在基板上形成用于連接芯片的傳輸線(xiàn)路的工序；

在上述基板上設(shè)置上述芯片的工序；

根據(jù)進(jìn)行引線(xiàn)連接的端子來(lái)選擇第一接合和第二接合中任一種接合的工序，其中，上述第一接合是指：在將引線(xiàn)的一端與上述芯片的端子進(jìn)行接合之后，將上述引線(xiàn)的另一端與上述傳輸線(xiàn)路的端子進(jìn)行接合，上述第二接合是指：在將引線(xiàn)的一端與上述傳輸線(xiàn)路的端子進(jìn)行接合之后，將上述引線(xiàn)的另一端與上述芯片的端子進(jìn)行接合；以及

針對(duì)上述每個(gè)端子進(jìn)行所選擇的接合的工序。