[發(fā)明專利]反應(yīng)腔室以及薄膜沉積設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210210297.5 | 申請日: | 2012-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN103510050A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 葉華;劉菲菲 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | C23C14/22 | 分類號: | C23C14/22;C23C14/08 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反應(yīng) 以及 薄膜 沉積 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微電子加工技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種反應(yīng)腔室以及薄膜沉積設(shè)備。
背景技術(shù)
物理氣相沉積(Physical?Vapor?Deposition,以下簡稱PVD)技術(shù)是微電子領(lǐng)域常用的加工技術(shù),如,用于在藍(lán)寶石基片上制備摻錫氧化銦(Indium?Tin?Oxide,以下簡稱ITO)薄膜。在實施工藝時,需要對藍(lán)寶石基片進(jìn)行加熱,以保證沉積在藍(lán)寶石基片上的ITO薄膜能夠正常結(jié)晶。
請參閱圖1,圖1為現(xiàn)有的PVD設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。,PVD設(shè)備包括反應(yīng)腔室10和托盤12以及用于傳輸托盤12的機(jī)械手(圖中未示出)。在反應(yīng)腔室10的內(nèi)部設(shè)置有石英窗11,借助石英窗11將反應(yīng)腔室10分隔為上子腔室和下子腔室。在反應(yīng)腔室10的使用過程中,上子腔室與大氣連通,下子腔室保持真空狀態(tài)。
其中,在下子腔室內(nèi)設(shè)置有托盤12,用以承載基片等被加工工件;并且,在托盤12的下方設(shè)有提升裝置,提升裝置用于在實施工藝時承載托盤12,并在裝、卸載托盤12的過程中驅(qū)動托盤12上升或下降,以與機(jī)械手配合而完成托盤12的裝、卸載。提升裝置包括用于承載托盤12的支撐針14以及與支撐針14連接的驅(qū)動電機(jī)15。在裝載托盤12的過程中,機(jī)械手將托盤12移入反應(yīng)腔室10內(nèi)且位于支撐針14的上方;驅(qū)動電機(jī)15驅(qū)動支撐針14上升,并使支撐針14頂起托盤12,即將托盤12置于支撐針14的頂端;空載的機(jī)械手移出反應(yīng)腔室10,從而完成托盤12的裝載。
在上子腔室內(nèi)的頂部設(shè)置有加熱燈泡13,用于在實施工藝時通過熱輻射方式加熱基片等被加工工件。
上述PVD設(shè)備借助加熱燈泡13以熱輻射方式加熱基片等被加工工件,因此,在實際應(yīng)用中不可避免地存在以下問題:
其一,由于加熱燈泡13設(shè)置在大氣環(huán)境中,熱量容易散失,導(dǎo)致基片等被加工工件的升溫較慢,從而降低了薄膜沉積設(shè)備的加工效率。
其二,加熱燈泡13的熱量需要透過石英窗11才能輻射到下子腔室內(nèi),石英窗11會使部分熱量反射到加熱燈泡13,從而增加了加熱燈泡13輻射熱量的損耗,降低了加熱效率,進(jìn)而降低了薄膜沉積設(shè)備的加工效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一,提出了一種反應(yīng)腔室以及薄膜沉積設(shè)備,其不僅加熱效率高,從而可以提高薄膜沉積設(shè)備的加工效率,而且加熱溫度均勻,從而可以提高薄膜沉積設(shè)備的工藝質(zhì)量。
為實現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種反應(yīng)腔室,包括腔室本體和用于承載被加工工件的托盤,在所述腔室本體內(nèi)設(shè)置有用于承載所述托盤的承載部件,其特征在于,所述托盤采用具有導(dǎo)磁性的材料制作;并且,在所述托盤的下方設(shè)置有感應(yīng)線圈,所述感應(yīng)線圈呈漏斗狀,并且所述感應(yīng)線圈包括以螺旋方式繞制而成的多匝線圈,所述感應(yīng)線圈的軸線與所述托盤的軸線重合;所述感應(yīng)線圈與交流電源連接,借助所述感應(yīng)線圈產(chǎn)生的交變磁場在所述托盤內(nèi)產(chǎn)生渦電流來加熱所述托盤,進(jìn)而加熱被加工工件。
其中,所述感應(yīng)線圈與所述托盤下表面之間的距離自所述感應(yīng)線圈的中心向所述感應(yīng)線圈的邊緣逐漸減小。
其中,所述感應(yīng)線圈與所述托盤下表面之間的距離自所述感應(yīng)線圈的中心向所述感應(yīng)線圈的邊緣逐漸增大。
其中,在所述托盤的徑向方向上,相鄰匝數(shù)的兩匝線圈之間的間距自所述感應(yīng)線圈的中心向所述感應(yīng)線圈的邊緣逐漸減小。
其中,在所述托盤的徑向方向上,相鄰匝數(shù)的兩匝線圈之間的間距自所述感應(yīng)線圈的中心向所述感應(yīng)線圈的邊緣逐漸增大。
其中,所述感應(yīng)線圈包括由金屬絲繞制而成的多匝線圈,并且在所述金屬絲的外表面設(shè)置有絕緣層,用以使相鄰的兩匝線圈之間電絕緣。
其中,在所述托盤的徑向方向上,相鄰的兩匝線圈之間的間距相等。
其中,所述承載部件為支撐針,所述支撐針的數(shù)量為三個以上,所述托盤由所述支撐針的頂端承載。
其中,所述反應(yīng)腔室還包括提升裝置,所述提升裝置設(shè)置在所述腔室本體內(nèi)且位于所述支撐針和所述感應(yīng)線圈的下方,所述提升裝置包括連桿和第一驅(qū)動源,所述連桿分別與所述支撐針和所述感應(yīng)線圈固定連接;所述第一驅(qū)動源與所述連桿連接,在所述第一驅(qū)動源的驅(qū)動下,所述連桿帶動所述支撐針和所述感應(yīng)線圈作往復(fù)運(yùn)動。
其中,所述第一驅(qū)動源包括氣缸、電機(jī)或液壓裝置。
其中,所述承載部件為采用絕緣材料制作的托架,所述托盤放置于所述托架的上表面,并且,所述感應(yīng)線圈設(shè)置于所述托架的內(nèi)部。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
- 凈水濾芯以及凈水裝置、以及洗漱臺
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