[發(fā)明專利]一種臺階型LTCC帶狀線I/O接頭的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210210165.2 | 申請日: | 2012-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN102723652A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方哲;張芹;周衛(wèi) | 申請(專利權(quán))人: | 中國航天科工集團(tuán)第二研究院二十三所 |
| 主分類號: | H01R43/00 | 分類號: | H01R43/00 |
| 代理公司: | 中國航天科工集團(tuán)公司專利中心 11024 | 代理人: | 岳潔菱;姜中英 |
| 地址: | 100854 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 臺階 ltcc 帶狀線 接頭 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種I/O接頭的制作方法,特別是一種臺階型LTCC帶狀線I/O接頭的制作方法。
背景技術(shù)
LTCC(低溫共燒陶瓷)工藝用于微電子領(lǐng)域片式阻容元件、無源功能器件、功能模塊/組件的電路基板以及封裝體等,尤其是在一些高集成度、有氣密性要求的金屬封裝微波/毫米波電路模塊/組件中,采用LTCC工藝制作帶狀線I/O接頭取代傳統(tǒng)的射頻同軸連接器或視頻插頭,可以減小封裝的體積和重量,并提高射頻信號的輸入輸出傳輸性能,實(shí)現(xiàn)封裝產(chǎn)品的小型化、高密度和高性能。
過去,LTCC帶狀線I/O接頭的制作方法有兩種:一種是采用垂直過孔方式將穿越封裝腔壁的傳輸線引到LTCC多層基板內(nèi)層的平面結(jié)構(gòu)體,其步驟為:排版制圖、打孔、填孔、印刷傳輸線和接地面導(dǎo)體、對位疊片、層壓、切成單個(gè)接頭、燒結(jié)成型,這種制作方式雖然簡單,但是增加了通孔傳輸路徑,對制作工藝精度要求非常高,駐波特性不易保證;另一種方法是采用常規(guī)腔體工藝制作成橫截面呈“凸”字臺階型的異性結(jié)構(gòu)體,其步驟為:排版制圖、生瓷片上沖制多個(gè)腔體、印刷傳輸線和接地面導(dǎo)體、對位疊片、填充嵌件、層壓、切成單個(gè)接頭、燒結(jié)成型,這種結(jié)構(gòu)直接通過平面帶線實(shí)現(xiàn)封裝腔壁內(nèi)外電路的互聯(lián),傳輸性能好,存在的問題是:需要沖制多塊或大面積的腔體,一方面制作復(fù)雜、效率低,外形精度不易保證,其次多而大的腔體不利于凸臺面的接地金屬導(dǎo)體印刷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種臺階型LTCC帶狀線I/O接頭的制作方法,解決常規(guī)制作方法制作的接頭傳輸性能不易保證、制作工藝復(fù)雜、效率低、精度差的問題。
一種臺階型LTCC帶狀線I/O接頭的制作方法,其具體步驟為:
第一步??布局和制版
單個(gè)I/O接頭端子數(shù)為M、底座長為a、底座寬為b、脊梁寬為W、總高為H1。
繪制孔圖:在四寸版圖的四個(gè)角繪制2.5mm孔徑的疊片定位孔,右下角的疊片定位孔靠左15mm處另有一個(gè)疊片定位孔,四個(gè)角的疊片定位孔以內(nèi)3mm處為豎直排列間距3mm、孔徑0.25mm的三個(gè)印刷對位孔。
繪制傳輸線版圖、釬焊層版圖以及模具圖:將接頭俯視圖以橫向和縱向均為0.1mm間距規(guī)則地排布在繪制好孔圖的四寸版圖的A×B中心區(qū)域,40mm<A=m(a+0.1)<80mm,40mm<B=n(b+0.1)<80mm,其中,m、n為整數(shù),在A×B中心區(qū)域外圍繪制長4mm、寬0.12mm的切割線。將孔圖、傳輸線圖形、切割線分離出來,形成傳輸線版圖;將孔圖和中心區(qū)域A×B的框圖分離出來,形成釬焊層版圖;將孔圖、脊梁釬焊金屬層圖形分離出來,并以四寸版圖的外框?yàn)閮?nèi)框繪制寬4mm~6mm的外環(huán)形框,形成模具圖。
第二步??制作生瓷底座塊
選用N張4×4寸生瓷片,依次在右下角標(biāo)注D1、D2……DN。根據(jù)制版圖上的沖孔圖形,采用沖孔機(jī)在每張生瓷片上沖制疊片定位孔和印刷對位孔;根據(jù)釬焊層版圖和傳輸線版圖,采用絲網(wǎng)印刷機(jī)在第1張生瓷片背面印刷LTCC工藝釬焊漿料,在第N張生瓷片正面印刷LTCC工藝傳輸線導(dǎo)體漿料,分別制作出底座釬焊金屬層和傳輸線圖形,并將生瓷片上的漿料烘干;最后將第1~N張生瓷片按照自下向上的順序進(jìn)行對位疊片,形成生瓷底座塊。
第三步??制作生瓷脊梁條
選用N張4×2寸與第二步相同型號的生瓷片,依次在右下角標(biāo)注J1、J2……JN。根據(jù)釬焊層版圖,采用絲網(wǎng)印刷機(jī)在第N張生瓷片正面印刷LTCC工藝釬焊漿料,烘干后,將第1~N張生瓷片按照自下向上的順序進(jìn)行對位疊片。用密封袋將生瓷疊層和層壓板密封在一起,放入層壓機(jī)中進(jìn)行等靜壓;層壓結(jié)束后,取出生瓷疊層,采用切割機(jī)沿生瓷疊層短邊切割成A×W的生瓷脊梁條。
第四步??制作橡膠模具
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國航天科工集團(tuán)第二研究院二十三所,未經(jīng)中國航天科工集團(tuán)第二研究院二十三所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210210165.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





