[發明專利]一種臺階型LTCC帶狀線I/O接頭的制作方法

有效

• 申請號: 201210210165.2
• 申請日: 2012-06-25
• 公開（公告）號: CN102723652A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 方哲;張芹;周衛
• 申請（專利權）人: 中國航天科工集團第二研究院二十三所
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00
• 代理公司: 中國航天科工集團公司專利中心 11024
• 代理人: 岳潔菱;姜中英

1.一種臺階型LTCC帶狀線I/O接頭的制作方法，其特征在于具體步驟為：

第一步??布局和制版

單個I/O接頭端子數為M、底座（2）長為a、底座（2）寬為b、脊梁（1）寬為W、總高為H₁；

繪制孔圖：在四寸版圖的四個角繪制2.5mm孔徑的疊片定位孔（6），右下角的疊片定位孔（6）靠左15mm處另有一個疊片定位孔（6），四個角的疊片定位孔（6）以內3mm處為豎直排列間距3mm、孔徑0.25mm的三個印刷對位孔（7）；

繪制傳輸線（4）版圖、釬焊層版圖以及模具圖：將接頭俯視圖以橫向和縱向均為0.1mm間距規則地排布在繪制好孔圖的四寸版圖的A×B中心區域，40mm<A=m(a+0.1)<80mm，40mm<B=n(b+0.1)<80mm，其中，m、n為整數，在A×B中心區域外圍繪制長4mm、寬0.12mm的切割線（8）；將孔圖、傳輸線圖形、切割線（8）分離出來，形成傳輸線（4）版圖；將孔圖和中心區域A×B的框圖分離出來，形成釬焊層版圖；將孔圖、脊梁釬焊金屬層（3）圖形分離出來，并以四寸版圖的外框為內框繪制寬4mm～6mm的外環形框（9），形成模具圖；

第二步??制作生瓷底座塊（10）

選用N張4×4寸生瓷片，依次在右下角標注D₁、D₂……D_N；根據制版圖上的沖孔圖形，采用沖孔機在每張生瓷片上沖制疊片定位孔（6）和印刷對位孔（7）；根據釬焊層版圖和傳輸線（4）版圖，采用絲網印刷機在第1張生瓷片背面印刷LTCC工藝釬焊漿料，在第N張生瓷片正面印刷LTCC工藝傳輸線導體漿料，分別制作出底座釬焊金屬層（5）和傳輸線（4）圖形，并將生瓷片上的漿料烘干；最后將第1～N張生瓷片按照自下向上的順序進行對位疊片，形成生瓷底座塊（10）；

第三步??制作生瓷脊梁條（11）

選用N張4×2寸與第二步相同型號的生瓷片，依次在右下角標注J₁、J₂……J_N；根據釬焊層版圖，采用絲網印刷機在第N張生瓷片正面印刷LTCC工藝釬焊漿料，烘干后，將第1～N張生瓷片按照自下向上的順序進行對位疊片；用密封袋將生瓷疊層和層壓板密封在一起，放入層壓機中進行等靜壓；層壓結束后，取出生瓷疊層，采用切割機沿生瓷疊層短邊切割成A×W的生瓷脊梁條（11）；

第四步??制作橡膠模具（12）

根據模具圖，制作與四寸拼版的I/O接頭成正模的塑料模具，其中：模具板總厚度為H₃；塑料脊梁凸起高度H₂=H₁/2+△H，其中-0.05mm<△H<0，塑料脊梁凸起與外環形框（9）在同一平面；采用灌注方式將流狀橡膠材料灌注到塑料模具中，凝固后形成與四寸拼版的I/O接頭成反模的橡膠模具（12），其腔槽尺寸與生瓷脊梁條（11）一致，定位柱（13）長H₄大于生瓷塊底座的定位孔深度，H₄=H₃-H₂>H₁/2，即模具板厚H₃>H₁+△H；

第五步??將生瓷脊梁條（11）與生瓷底座塊（10）進行定位并層壓

將生瓷脊梁條（11）無導體層的一面涂上膏狀蜂蠟，放入橡膠模具（12）與生瓷脊梁條（11）對應的腔槽中，使生瓷脊梁條（11）與腔槽粘合；生瓷底座塊（10）的定位孔貫穿橡膠模具（12）的定位柱（13），實現生瓷脊梁條（11）和生瓷底座的對位和定位；將定位在一起的生瓷底座和橡膠模具（12）置于6寸層壓板上，密封后放入層壓機中進行等靜壓；層壓結束后，取下橡膠模具（12），生瓷脊梁條（11）與生瓷底座塊（10）即壓合為一體形成四寸拼版生瓷坯塊；

第六步??單個I/O接頭成型及接地面封端

采用四寸切割機沿切割線（8）將四寸拼版生瓷坯塊切割為單個I/O接頭小塊；在單個I/O接頭小塊的兩個接地端涂上LTCC工藝釬焊漿料，并將漿料烘干；

第七步??I/O接頭生瓷塊燒結成型

將單個I/O接頭生瓷塊放入燒結爐中采用LTCC標準燒結曲線進行排膠和燒結；

至此，完成了臺階型LTCC帶狀線I/O接頭的制作。