[發明專利]旋轉薄片盤狀物夾持裝置有效
| 申請號: | 201210208778.2 | 申請日: | 2012-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN102709224A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 王浩 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 王瑩 |
| 地址: | 100015 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉 薄片 盤狀物 夾持 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體技術領域的夾持裝置,特別是涉及一種旋轉薄片盤狀物夾持裝置。
背景技術
薄片盤狀物卡盤在領域內應用最多的是銷夾盤、伯努利吸盤等。在公開號為CN101587851的專利中公開了一種利用離心力將薄片盤狀物卡緊,利用磁鐵的排斥力來打開晶片的裝置。在美國專利US5513668和US4903717中公開了一種利用伯努利原理將薄片盤狀物固定的卡盤,其利用伯努利原理在卡盤和薄片盤狀物之間形成一層氣墊,利用氣墊來保持薄片盤狀物,通過分布在薄片盤狀物圓周的夾持元件來實現徑向定位。但是這些技術都有一個缺點:在高速或者超高速旋轉時,由于離心力和向心力的互相增強,導致夾持裝置對薄片盤狀物的夾緊力越來越大或者越來越小,進而產生夾碎薄片盤狀物或者薄片盤狀物飛出的現象。
發明內容
(一)要解決的技術問題
本發明要解決的技術問題是:如何避免夾持高速旋轉薄片盤狀物過程中出現的薄片盤狀物飛出或者被夾碎的現象出現。
(二)技術方案
為了解決上述技術問題,本發明提供一種旋轉薄片盤狀物夾持裝置,包括旋轉絲杠、豎直升降塊、水平移動塊、頂部固定塊、卡爪和水平滑動軌道,其中,所述卡爪安裝在所述水平移動塊上,所述水平移動塊安裝在所述水平滑動軌道上,所述豎直升降塊和頂部固定塊安裝在旋轉絲杠上,所述水平滑動軌道安裝在所述頂部固定塊上。
優選地,所述裝置還包括安裝于所述旋轉絲杠一端的驅動電機。
優選地,所述水平移動塊有四塊,所述水平滑動軌道有兩個,每個所述水平滑動軌道上安裝有兩塊所述水平移動塊。
優選地,所述裝置還包括鉸鏈連接桿,所述水平移動塊的下端安裝有第一鉸鏈連接結,所述豎直升降塊上安裝有第二鉸鏈連接結,所述鉸鏈連接桿連接于所述第一鉸鏈連接結與第二鉸鏈連接結之間。
優選地,所述卡爪通過限位螺桿和彈簧安裝在所述水平移動塊上。
優選地,所述限位螺桿穿過所述水平移動塊上的長圓孔以及所述卡爪上的螺紋孔螺裝在所述卡爪上。
優選地,所述驅動電機為帶自鎖電機。
優選地,所述薄片盤狀物為半導體晶片、光盤或平板顯示器。
(三)有益效果
上述技術方案具有如下優點:利用剛性力和局部柔性力來克服高速旋轉時卡爪產生的向心力和離心力對夾緊薄片盤狀物狀態的影響,保證卡爪能夠以一個穩定理想范圍的夾緊力夾緊薄片盤狀物,不會造成高速旋轉的薄片盤狀物飛出或者被夾碎的現象出現。
附圖說明
圖1是本發明實施例的裝置結構示意圖;
圖2是本發明實施例的裝置打開狀態時示意圖;
圖3是本發明實施例的裝置夾緊狀態時示意圖;
圖4是本發明實施例的裝置中豎直升降塊結構示意圖;
圖5是本發明實施例的裝置中水平移動塊結構示意圖;
圖6是本發明實施例的裝置中頂部固定塊結構示意圖;
圖7是本發明實施例的裝置中旋轉絲杠結構示意圖;
圖8是本發明實施例的裝置中鉸鏈連接桿結構示意圖;
圖9是本發明實施例的裝置中卡爪結構示意圖;
圖10是本發明實施例的裝置中卡爪緩沖結構示意圖;
圖11是本發明實施例的裝置中限位螺桿結構示意圖。
其中,1:驅動電機;2:旋轉絲杠;3:豎直升降塊;4:水平移動塊;5:鉸鏈連接桿;6:頂部固定塊;7:卡爪;8:限位螺桿;9:彈簧;10-1:第一鉸鏈連接結;10-2:第二鉸鏈連接結;11:水平滑動軌道;12:長圓孔;13:聯軸器。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例,對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明,但不用來限制本發明的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





