[發(fā)明專利]表面貼裝器件及組裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210207077.7
• 申請(qǐng)日: 2012-06-21
• 公開（公告）號(hào): CN102740610A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柳林;何杰;俞勝平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及安裝電子元件或器件，尤其涉及一種表面貼裝器件及組裝方法。

【背景技術(shù)】

隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)技術(shù)的發(fā)展，利用電路板的器件的數(shù)量和類型都出現(xiàn)了急劇的增長(zhǎng)。器件、芯片及殼體等安裝到電路板的頻率也同樣增加了。對(duì)器件安裝的改進(jìn)有助于推動(dòng)安裝有器件的最終產(chǎn)品的發(fā)展，并可以大大降低產(chǎn)品的成本和復(fù)雜性。

器件的安裝可以通過焊接、鍵合和其它類似的方法實(shí)現(xiàn)。傳統(tǒng)的電路板都是在電路板上設(shè)置焊盤，然后利用焊盤將電路板焊接道客戶端上，但是，電路板安裝到客戶端上后，常常因?yàn)樘摵脯F(xiàn)象造成電路板與客戶端固定不牢靠，甚至因?yàn)樘摵脯F(xiàn)象造成電路板上的器件不能通過焊盤與外界良好的電性連接。

因此，有必要針對(duì)上述問題提供一種新的表面貼裝器件及組裝方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種表面貼裝器件及組裝方法，可以有效改善因?yàn)镻CB基板貼片焊接到客戶端上時(shí)，因?yàn)樘摵脯F(xiàn)象導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)銷情況。

一種表面貼裝器件，其包括PCB基板、組配于所述PCB基板上形成容納空間的外殼、以及容納于所述容納空間內(nèi)的電子元器件，所述PCB基板的周緣設(shè)有貫穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的內(nèi)壁上設(shè)有用于將PCB基板焊接到客戶端上并起導(dǎo)電作用的焊盤。

優(yōu)選的，所述缺口呈圓弧型。

優(yōu)選的，所述焊盤包括容置于缺口內(nèi)與缺口形狀匹配的圓弧型第一部分，所述焊盤還包括與所述第一部分連接且嵌設(shè)PCB基板內(nèi)第二部分，所述第二部分呈片狀并裸露于所述PCB基板的下表面。

優(yōu)選的，所述缺口數(shù)量為四個(gè)且關(guān)于所述PCB基板的中軸線兩兩對(duì)稱設(shè)置。

優(yōu)選的，所述焊盤與PCB基板一體注塑成型。

優(yōu)選的，所述外殼通過導(dǎo)電膠固定于所述PCB基板。

一種表面貼裝器件的組裝方法，該組裝方法包括如下步驟：提供帶有電子元器件的PCB基板，所述PCB基板的周緣設(shè)有貫穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的內(nèi)壁上設(shè)有用于將PCB基板焊接到客戶端上并起導(dǎo)電作用的焊盤，所述焊盤包括容置于缺口內(nèi)與缺口形狀匹配的圓弧型第一部分，所述焊盤還包括與所述第一部分連接且嵌設(shè)PCB基板內(nèi)第二部分，所述第二部分呈片狀并裸露于所述PCB基板的下表面；通過貼片焊接將PCB基板上的焊盤焊接到客戶端；通過在缺口內(nèi)的焊盤第一部分加錫以使PCB基板電連接客戶端。

本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明在PCB基板周緣設(shè)置缺口，缺口內(nèi)設(shè)焊盤，若PCB基板與客戶端通過焊接固定產(chǎn)生虛焊不良時(shí)，可以在該缺口內(nèi)加錫來補(bǔ)救，從而減少了產(chǎn)品的報(bào)廢率。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明表面貼裝器件的第一視角示意立體圖；

圖2是圖1所示表面貼裝器件的第二視角示意立體圖；

圖3是圖1所示表面貼裝器件的PCB基板主視圖；

圖4是圖1所示表面貼裝器件的PCB基板與外殼分離圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

如圖1和圖2所示，本發(fā)明提供一種表面貼裝器件1，其包括PCB基板10、組配于所述PCB基板10上形成容納空間的外殼11、以及容納于所述容納空間內(nèi)的電子元器件（未標(biāo)示），所述電子元器件固定于PCB基板10。

如圖3和圖4所示，所述外殼11通過導(dǎo)電膠固定于PCB基板10。所述PCB基板10的周緣設(shè)有貫穿PCB基板10上下表面的缺口12，該缺口12優(yōu)選的采用易加工的圓弧形，所述缺口12的內(nèi)壁上設(shè)有用于將PCB基板10焊接到客戶端上的焊盤13，再結(jié)合圖2所示，所述焊盤13包括容置于缺口12內(nèi)與缺口12形狀匹配的圓弧型第一部分131，所述焊盤13還包括與所述第一部分131連接且嵌設(shè)PCB基板10內(nèi)第二部分132，所述第二部分132呈片狀并裸露于所述PCB基板10的下表面。所述缺口12數(shù)量為四個(gè)且關(guān)于所述PCB基板10的中軸線兩兩對(duì)稱設(shè)置。并且，所述焊盤13與PCB基板10一體注塑成型。PCB基板10通過所述焊盤13貼片焊接到客戶端上去，由于PCB基板10的周緣設(shè)置有缺口12，當(dāng)檢測(cè)出PCB基板10與客戶端之間出現(xiàn)虛焊情況時(shí)，可以在上述缺口12內(nèi)加錫補(bǔ)救，加入缺口12內(nèi)的錫可以彌補(bǔ)焊盤13與客戶端之間的空隙，使焊盤3與客戶端電性連通，從而大大減少了產(chǎn)品的報(bào)廢率。