[發明專利]表面貼裝器件及組裝方法有效
| 申請號： | 201210207077.7 | 申請日： | 2012-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN102740610A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 柳林;何杰;俞勝平 | 申請（專利權）人： | 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學科技(常州)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 器件 組裝 方法 | ||
1.一種表面貼裝器件，其包括PCB基板、組配于所述PCB基板上形成容納空間的外殼、以及容納于所述容納空間內的電子元器件，其特征在于：所述PCB基板的周緣設有貫穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的內壁上設有用于將PCB基板焊接到客戶端上并起導電作用的焊盤。
2.根據權利要求1所述的表面貼裝器件，其特征在于：所述缺口呈圓弧型。
3.根據權利要求2所述的表面貼裝器件，其特征在于：所述焊盤包括容置于缺口內與缺口形狀匹配的圓弧型第一部分，所述焊盤還包括與所述第一部分連接且嵌設PCB基板內第二部分，所述第二部分呈片狀并裸露于所述PCB基板的下表面。
4.根據權利要求1或3所述的表面貼裝器件，其特征在于：所述缺口數量為四個且關于所述PCB基板的中軸線兩兩對稱設置。
5.根據權利要求4所述的表面貼裝器件，其特征在于：所述焊盤與PCB基板一體注塑成型。
6.根據權利要求1或5所述的表面貼裝器件，其特征在于：所述外殼通過導電膠固定于所述PCB基板。
7.一種表面貼裝器件的組裝方法，其特征在于，該組裝方法包括如下步驟：
提供帶有電子元器件的PCB基板，所述PCB基板的周緣設有貫穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的內壁上設有用于將PCB基板焊接到客戶端上并起導電作用的焊盤，所述焊盤包括容置于缺口內與缺口形狀匹配的圓弧型第一部分，所述焊盤還包括與所述第一部分連接且嵌設PCB基板內第二部分，所述第二部分呈片狀并裸露于所述PCB基板的下表面；
通過貼片焊接將PCB基板上的焊盤焊接到客戶端；
通過在缺口內的焊盤第一部分加錫以使PCB基板電連接客戶端。
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