[發(fā)明專利]鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管柵極氧化物有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210206726.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-06-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103094089A | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃俊程;陳能國(guó);萬(wàn)幸仁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28;H01L21/283 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場(chǎng)效應(yīng) 晶體管 柵極 氧化物 | ||
1.一種制造半導(dǎo)體器件的方法,所述方法包括:
提供包括至少兩個(gè)隔離部件的襯底;
在所述襯底的上方以及所述至少兩個(gè)隔離部件之間形成鰭型襯底;
在所述鰭型襯底的上方形成硅襯墊;以及
氧化所述硅襯墊以在所述鰭型襯底的上方形成氧化硅襯墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,形成所述硅襯墊包括:沉積非晶硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,形成所述硅襯墊包括:以大約400攝氏度和大約600攝氏度之間的溫度將非晶硅沉積至大約5埃和大約50埃之間的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,形成所述硅襯墊包括:選擇性地形成硅的外延層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,形成所述硅襯墊包括:以大約600攝氏度和大約800攝氏度之間的溫度選擇性地將硅的外延層形成為大約5埃和大約50埃之間的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,氧化所述硅襯墊包括:通過大約700攝氏度和大約1100攝氏度之間溫度的熱氧化來(lái)氧化所述硅襯墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括:在所述鰭型襯底下方的所述襯底中形成鰭型襯底緩沖區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括:在所述氧化硅襯墊的上方形成柵電極。
9.一種制造半導(dǎo)體器件的方法,所述方法包括:
提供包括多個(gè)隔離部件的襯底;
在所述襯底的上方形成多個(gè)鰭型襯底,所述多個(gè)鰭型襯底的每一個(gè)都形成在所述多個(gè)隔離部件的兩個(gè)隔離部件之間;
在所述多個(gè)鰭型襯底的每一個(gè)的上方形成硅襯墊;
氧化所述硅襯墊以在所述多個(gè)鰭型襯底的每一個(gè)的上方形成氧化硅襯墊;以及
在所述氧化硅襯墊的上方形成柵電極。
10.一種半導(dǎo)體器件,包括:
襯底,包括至少兩個(gè)隔離部件;
鰭型襯底,設(shè)置在所述襯底的上方以及所述至少兩個(gè)隔離部件之間;
氧化硅襯墊,設(shè)置在所述鰭型襯底的上方,其中,所述氧化硅襯墊由設(shè)置在所述鰭型襯底上方的硅襯墊的熱氧化來(lái)形成;以及
柵電極,設(shè)置在所述氧化硅襯墊的上方。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





