[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體器件測試的測試裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210206597.6 | 申請日： | 2012-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN102707219A | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 葉守銀;劉遠華;余琨;王錦;陳燕 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 半導(dǎo)體器件 測試 裝置 | ||
1.一種用于半導(dǎo)體器件測試的測試裝置，所述半導(dǎo)體器件的下表面設(shè)有多個連接點，所述用于半導(dǎo)體器件測試的測試裝置包括：
一測試板，位于所述待測半導(dǎo)體器件下方，所述測試板上表面設(shè)有多個連接點；
一用于夾持所述待測半導(dǎo)體器件的測試夾具，位于測試板上且位于所述測試板的連接點外側(cè)；
其特征在于：所述用于半導(dǎo)體器件測試的測試裝置還包括：導(dǎo)電柵格，位于所述待測半導(dǎo)體器件與所述測試板之間，并連接所述待測半導(dǎo)體器件的連接點與所述測試板的連接點。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體器件測試的測試裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電柵格由相互間隔平行排布的導(dǎo)電絲以及封裝在相鄰導(dǎo)電絲之間的絕緣材料組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于半導(dǎo)體器件測試的測試裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電絲和導(dǎo)電絲之間的絕緣材料的橫截面面積均小于所述待測半導(dǎo)體器件的連接點和所述測試板的連接點的橫截面面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于半導(dǎo)體器件測試的測試裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電絲為圓柱體，所述待測半導(dǎo)體器件的連接點與所述測試板的連接點均為球體、半球體或圓柱體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于半導(dǎo)體器件測試的測試裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電絲的直徑遠小于所述待測半導(dǎo)體器件的連接點與所述測試板的連接點的直徑，且相鄰導(dǎo)電絲之間的間距遠小于所述待測半導(dǎo)體器件的連接點與所述測試板的連接點的直徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于半導(dǎo)體器件測試的測試裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電絲的直徑小于0.1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于半導(dǎo)體器件測試的測試裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電絲的間距小于0.01mm。
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