[發明專利]按鍵薄膜及具有按鍵薄膜的電子設備

無效

• 申請號: 201210204642.4
• 申請日: 2012-06-20
• 公開（公告）號: CN103515134A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 余擁軍;萬雪峰;楊帆
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01H13/702
• 分類號: H01H13/702;H01H13/704;G11B33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種按鍵薄膜，尤其涉及一種具有按鍵薄膜的電子設備。

背景技術

具有按鍵的電子設備通常包括按鍵、電路板及設置于按鍵和電路板之間的按鍵薄膜。按鍵薄膜通常包括單層的絕緣薄膜和金屬彈片兩部分。絕緣薄膜覆蓋于電路板上，且金屬彈片粘貼于絕緣薄膜中與電路板相對的表面上。當向下按壓按鍵時，絕緣薄膜和對應的金屬彈片向靠近電路板的方向發生彈性形變，使發生彈性形變的金屬彈片與電路板接觸進而構成回路，進而電路板產生的控制信號以執行相應的控制功能。

然而，在按鍵薄膜制造過程中，若絕緣薄膜的厚度過小時，會導致按鍵薄膜太軟且不易粘貼于電路板上；若絕緣薄膜的厚度過大時，則導致按鍵薄膜彈力變差且按鍵手感較差。因此，單層的絕緣薄膜不能同時滿足容易粘貼且手感較好。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種既容易粘貼于電路板上且具有較好手感的按鍵薄膜。

此外，還有必要提供一種具有上述按鍵薄膜的電子設備。

一種按鍵薄膜，其設置于電路板上。按鍵薄膜被按壓時可與電路板形成回路以使電路板產生相應的控制信號。按鍵薄膜包括絕緣薄膜和附著于絕緣薄膜上的若干金屬彈片。絕緣薄膜覆蓋于電路板上。金屬彈片附著于絕緣薄膜的表面上并與電路板相對設置。當通過按壓使得絕緣薄膜和金屬彈片發生彈性形變時，金屬彈片與電路板電性連接并形成回路，進而使得電路板產生相應的控制信號。絕緣薄膜包括第一絕緣層和第二絕緣層。第一絕緣層覆蓋于第二絕緣層上。第二絕緣層與電路板接觸，其包括若干通孔。通孔與金屬彈片一一對應。金屬彈片容置于通孔內且附著于第一絕緣層上。第一絕緣層的厚度小于第二絕緣層的厚度。

一種電子設備，其包括殼體及設置于殼體上的若干按鍵。殼體內設置有電路板及位于電路板上的按鍵薄膜。按鍵薄膜包括絕緣薄膜和若干金屬彈片。絕緣薄膜覆蓋于電路板上。金屬彈片與按鍵一一對應，其附著于絕緣薄膜的表面上并與電路板相對設置；當按壓按鍵時。絕緣薄膜和金屬彈片發生彈性形變，使得金屬彈片與電路板電性連接并形成回路，進而使得電路板產生相應的控制信號以控制電子設備執行相應功能。絕緣薄膜包括第一絕緣層和第二絕緣層。第一絕緣層覆蓋于第二絕緣層上，且與按鍵相對設置。第二絕緣層與電路板接觸，其包括若干通孔。通孔與金屬彈片一一對應。金屬彈片容置于通孔內且附著于第一絕緣層上。第一絕緣層的厚度小于第二絕緣層的厚度。

采用上述結構的按鍵薄膜及具有按鍵薄膜的電子設備，其利用第二絕緣層使得按鍵薄膜與電路板之間的粘貼操作變得更加容易。同時在按鍵被釋放后利用較薄的第一絕緣層降低了第一絕緣層的阻力，進而使得在按壓按鍵時具有更好的手感。

附圖說明

圖1為一種較佳實施方式電子設備的立體圖。

圖2為圖1中電子設備的分解圖。

圖3為圖1中電子設備沿III-III方向的剖視圖。

圖4為圖3電子設備IV處的放大圖。

主要元件符號說明