[發明專利]按鍵薄膜及具有按鍵薄膜的電子設備無效
| 申請號: | 201210204642.4 | 申請日: | 2012-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN103515134A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 余擁軍;萬雪峰;楊帆 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01H13/702 | 分類號: | H01H13/702;H01H13/704;G11B33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 按鍵 薄膜 具有 電子設備 | ||
1.一種按鍵薄膜,其設置于電路板上;該按鍵薄膜被按壓時可與電路板形成回路以使電路板產生相應的控制信號;該按鍵薄膜包括絕緣薄膜和附著于絕緣薄膜上的若干金屬彈片;該絕緣薄膜覆蓋于電路板上;該金屬彈片附著于絕緣薄膜的表面上并與電路板相對設置;當通過按壓使得該絕緣薄膜和金屬彈片發生彈性形變時,金屬彈片與電路板電性連接并形成回路,進而使得電路板產生相應的控制信號;其特征在于:該絕緣薄膜包括第一絕緣層和第二絕緣層;該第一絕緣層覆蓋于該第二絕緣層上;該第二絕緣層與電路板接觸,其包括若干通孔;該通孔與金屬彈片一一對應;該金屬彈片容置于通孔內且附著于第一絕緣層的表面上;該第一絕緣層的厚度小于第二絕緣層的厚度。
2.如權利要求1所述的按鍵薄膜,其特征在于:該第一絕緣層的厚度為0.05mm。
3.如權利要求1所述的按鍵薄膜,其特征在于:該第二絕緣層的厚度為0.1mm。
4.如權利要求1所述的按鍵薄膜,其特征在于:該金屬彈片為球冠狀;該金屬彈片的高度大于第一絕緣層和第二絕緣層的厚度之和;當按鍵薄膜覆蓋于電路板上時,該第一絕緣層與金屬彈片相對處形成若干球冠狀凸起。
5.如權利要求1所述的按鍵薄膜,其特征在于:該金屬彈片與圍成該通孔的孔壁相隔有一定距離,用于給金屬彈片提供彈性形變空間。
6.一種電子設備,其包括殼體及設置于殼體上的若干按鍵;該殼體內設置有電路板及位于電路板上的按鍵薄膜;該按鍵薄膜包括絕緣薄膜和若干金屬彈片;該絕緣薄膜覆蓋于電路板上;該金屬彈片與按鍵一一對應,其附著于絕緣薄膜的表面上并與電路板相對設置;當按壓按鍵時該絕緣薄膜和金屬彈片發生彈性形變,使得金屬彈片與電路板電性連接并形成回路,進而使得電路板產生相應控制信號以控制電子設備執行相應功能;其特征在于:該絕緣薄膜包括第一絕緣層和第二絕緣層;該第一絕緣層覆蓋于該第二絕緣層上,且與按鍵相對設置;該第二絕緣層與電路板接觸,其包括若干通孔;該通孔與金屬彈片一一對應;該金屬彈片穿過通孔附著于第一絕緣層的表面上;該第一絕緣層的厚度小于第二絕緣層的厚度。
7.如權利要求6所述的電子設備,其特征在于:該第一絕緣層的厚度為0.05mm。
8.如權利要求6所述的電子設備,其特征在于:該第二絕緣層的厚度為0.1mm。
9.如權利要求6所述的電子設備,其特征在于:該金屬彈片為球冠狀;該金屬彈片的高度大于第一絕緣層和第二絕緣層的厚度之和;當按鍵薄膜覆蓋于電路板上時,該第一絕緣層與金屬彈片相對處形成若干球冠狀凸起。
10.如權利要求6所述的電子設備,其特征在于:該金屬彈片與圍成該通孔的孔壁相隔有一定距離,用于給金屬彈片提供彈性形變空間。
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