[發明專利]多焦距光學對準裝置及多片堆疊的襯底的對準方法無效
| 申請號: | 201210204291.7 | 申請日: | 2012-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN103515275A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 方崇仰;葉家宏 | 申請(專利權)人: | 東莞萬士達液晶顯示器有限公司;勝華科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;G02B27/10 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 523119 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焦距 光學 對準 裝置 堆疊 襯底 方法 | ||
技術領域
本發明是涉及一種光學對準裝置(optical?alignment?apparatus)及其對準方法(alignment?method),特別涉及一種多焦距光學對準裝置及利用多焦距光學對準裝置對多片堆疊的襯底進行對準的方法。
背景技術
顯示板主要由兩片襯底與設置在兩片襯底間的顯示介質層所構成。舉例而言,液晶顯示板主要由陣列襯底、彩色濾光片襯底與液晶層所構成。此外,在現行的顯示技術發展上,立體顯示與觸控輸入為兩大趨勢。為了賦予顯示板立體顯示功能或是觸控輸入功能,顯示板必須與立體顯示板或是觸控板結合。由上述可知,不論是顯示板、立體顯示板或是觸控顯示板,在組裝過程中都必須面臨到兩片或更多片襯底之間的對準問題。一般而言,各襯底的對準通過預先制造在各襯底上的對準記號來進行,也就是說,利用影像感測組件接收襯底的對準記號的對準影像,再調整襯底之間的相對位置以完成對準。在進行高精度的對準貼合時,需使用高倍率透鏡產生對準影像,然而由于高倍率透鏡具有淺景深的特性,而無法同時觀測到不同襯底的對準記號,使得對準精度無法提高。
發明內容
本發明的目的之一在提供一種多焦距光學對準裝置及多片堆疊的襯底的對準方法,以提高襯底的對準精度。
本發明的一優選實施例提供一種多焦距光學對準裝置,用以對多片堆疊的襯底進行對準,各襯底分別具有一對準記號。多焦距光學對準裝置包括多個影像感測單元,分別用以接收各襯底上的對準記號的一對準影像,以及一分光器用以將各對準記號的對準影像分別傳送到各影像感測單元。各影像感測單元具有不同的焦距。分光器具有一入光面以及多個出光面,襯底面對分光器的入光面,各影像感測單元分別面對分光器的出光面。
本發明的另一優選實施例提供一種多片堆疊的襯底的對準方法,包括下列步驟。提供上述多焦距光學對準裝置。將襯底置放在分光器的入光面前。使襯底的對準記號分別位在對應的影像感測單元的一焦點上。依據影像感測單元接收到的對準影像調整襯底的相對位置以進行對準。
附圖說明
圖1繪示了本發明的第一優選實施例的多焦距光學對準裝置的示意圖。
圖2繪示了本發明的一優選實施例的多片堆疊的襯底的對準方法的流程圖。
圖3繪示了本發明的第二優選實施例的多焦距光學對準裝置的示意圖。
圖4繪示了本發明的第三優選實施例的多焦距光學對準裝置的示意圖。
其中,附圖標記說明如下:
10????????多焦距光學對準裝置????1、2??????襯底
1A、2A????對準記號??????????????11、12????影像感測單元
1M、2M????對準影像??????????????1M’、????對準影像
????????????????????????????????2M’
20????????分光器????????????????20S???????入光面
20A、20B??出光面????????????????11F、12F??焦距調整組件
11A、12A??影像感測組件
50????????多焦距光學對準裝置????13????????影像感測單元
13A???????影像感測組件??????????13F???????焦距調整組件
20C???????出光面
60????????多焦距光學對準裝置????14、15????影像感測單元
14A、15A??影像感測組件??????????14F、15F??焦距調整組件
20D、20E??出光面????????????????30????????步驟
32????????步驟??????????????????34????????步驟
36????????步驟
具體實施方式
為使熟習本發明所屬技術領域的一般技藝者能更進一步了解本發明,下文特列舉本發明的優選實施例,并配合所附圖式,詳細說明本發明的構成內容及所欲達成的功效。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





