[發(fā)明專利]多焦距光學對準裝置及多片堆疊的襯底的對準方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210204291.7 | 申請日: | 2012-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN103515275A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 方崇仰;葉家宏 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞萬士達液晶顯示器有限公司;勝華科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;G02B27/10 |
| 代理公司: | 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 523119 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焦距 光學 對準 裝置 堆疊 襯底 方法 | ||
1.一種多焦距光學對準裝置,用以對多片堆疊的襯底進行對準,各該襯底分別具有一對準記號,所述多焦距光學對準裝置之特征在于,包括:
多個影像感測單元,分別用以接收各該襯底上的所述對準記號的一對準影像,其中各該影像感測單元具有不同的焦距;以及
一分光器,用以將各該對準記號的所述對準影像分別傳送到各該影像感測單元,其中所述分光器具有一入光面以及多個出光面,所述襯底面對所述分光器的所述入光面,各該影像感測單元分別面對所述分光器的所述出光面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多焦距光學對準裝置,其特征在于,各該影像感測單元包括一影像感測組件用以接收對應的所述襯底的所述對準記號的所述對準影像,以及一焦距調(diào)整組件用以提供所述焦距而使對應的所述對準影像成像于所述影像感測組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多焦距光學對準裝置,其特征在于,各該焦距調(diào)整組件包括一光學定焦透鏡。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多焦距光學對準裝置,其特征在于,各該焦距調(diào)整組件包括一變焦透鏡。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多焦距光學對準裝置,其特征在于,各該焦距調(diào)整組件包括一光學變焦透鏡或一液晶透鏡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多焦距光學對準裝置,其特征在于,所述分光器包括一偏振光分光器或一分光棱鏡。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多焦距光學對準裝置,其特征在于,各該影像感測組件包括一互補式金屬氧化物半導體感測組件或一電荷耦合感測組件。
8.一種多片堆疊的襯底的對準方法,包括:
提供權(quán)利要求1所述的所述多焦距光學對準裝置;
將所述襯底置放于所述分光器的所述入光面前;
使各該襯底的所述對準記號分別位于對應的所述影像感測單元的一焦點上;以及
依據(jù)所述影像感測單元接收到的所述對準影像調(diào)整所述襯底的相對位置以進行對準。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多片堆疊的襯底的對準方法,其特征在于,使各該襯底的所述對準記號分別位于對應的所述影像感測單元的所述焦點上的步驟包括調(diào)整所述襯底的位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多片堆疊的襯底的對準方法,其特征在于,使各該襯底的所述對準記號分別位于對應的所述影像感測單元的所述焦點上的步驟包括調(diào)整所述影像感測單元的所述焦距。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞萬士達液晶顯示器有限公司;勝華科技股份有限公司,未經(jīng)東莞萬士達液晶顯示器有限公司;勝華科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210204291.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





