[發(fā)明專利]布線電路基板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210202736.8
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN102833940A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大川忠男
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及布線電路基板及其制造方法。

背景技術(shù)

在手機(jī)等信息通信設(shè)備中，作為中央運(yùn)算處理裝置（以下，稱為CPU）與液晶顯示器之間的數(shù)字信號的傳送路徑，使用柔性布線電路（以下，稱為FPC）基板。FP?C基板主要包括絕緣層及形成在該絕緣層之上的差動傳送路徑。

近年來，伴隨著由信息通信設(shè)備傳送的信息量的增大，而謀求所使用的數(shù)字信號的高頻化。然而，在FPC基板中，由于傳送高頻區(qū)域的數(shù)字信號，有時差動傳送路徑會產(chǎn)生由高次諧波引起的高頻噪聲。

為了將高頻噪聲隔斷，在形成有差動傳送路徑的絕緣層之上設(shè)置金屬制的屏蔽層。這種情況下，在差動傳送路徑中，數(shù)字信號的傳送損失增大。因此，數(shù)字信號的高頻化存在極限。

另一方面，通過增加差動傳送路徑的條數(shù)，能夠增大在FPC基板中可傳送的信息量。這種情況下，伴隨著FPC基板上的差動傳送路徑的高密度化，差動傳送路徑的布局的自由度受到限制。因此，在差動傳送路徑的長度方向上，當(dāng)構(gòu)成差動傳送路徑的導(dǎo)體線路的寬度及間隔不連續(xù)時，難以確保差動傳送路徑的差動阻抗的連續(xù)性。

在日本特開2002-158411號公報中記載有如下情況：使絕緣層的與導(dǎo)體電路圖案的局部區(qū)域重疊的部分的厚度比絕緣層的與導(dǎo)體電路圖案的其他區(qū)域重疊的部分的厚度薄，由此來調(diào)整導(dǎo)體電路圖案的局部區(qū)域的特性阻抗。這種情況下，通過調(diào)整絕緣層的厚度來局部調(diào)整差動傳送路徑的差動阻抗，從能夠確保差動阻抗的連續(xù)性。然而，在無法調(diào)整絕緣層的厚度時，無法確保差動阻抗的連續(xù)性。因此，差動傳送路徑的布局的自由度受到限制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠確保差動傳送路徑的差動阻抗的連續(xù)性并提高差動傳送路徑的布局的自由度的布線電路基板及其制造方法。

（1）本發(fā)明的一個技術(shù)方案的布線電路基板包括第一絕緣層、由第一傳送線路及第二傳送線路構(gòu)成的差動傳送路徑及第一導(dǎo)體層，以第一導(dǎo)體層隔著第一絕緣層與差動傳送路徑相對的方式層疊第一導(dǎo)體層、第一絕緣層及差動傳送路徑，差動傳送路徑的一部分中的第一傳送線路與第二傳送線路的間隔小于差動傳送路徑的其他的部分中的第一傳送線路與第二傳送線路的間隔，第一導(dǎo)體層的與差動傳送路徑的一部分重疊的部分的厚度小于第一導(dǎo)體層的與差動傳送路徑的其他的部分重疊的部分的厚度。

在該布線電路基板中，差動傳送路徑的一部分中的第一傳送線路與第二傳送線路的間隔小于差動傳送路徑的其他的部分中的第一傳送線路與第二傳送線路的間隔。在第一導(dǎo)體層的厚度為恒定的情況下，第一傳送線路與第二傳送線路的間隔較小的差動傳送路徑的部分的差動阻抗小于第一傳送線路與第二傳送線路的間隔較大的差動傳送路徑的部分的差動阻抗。因此，在第一導(dǎo)體層的厚度為恒定時，差動傳送路徑的上述一部分的差動阻抗低于差動傳送路徑的上述其他的部分的差動阻抗。

另一方面，差動阻抗與差動傳送路徑的每單位長度的電感的平方根成正比。通過使第一導(dǎo)體層的與差動傳送路徑的上述一部分重疊的部分的厚度小于第一導(dǎo)體層的與差動傳送路徑的上述其他的部分重疊的部分的厚度，能夠提高差動傳送路徑的上述一部分的電感。由此，能夠提高差動傳送路徑的上述一部分的差動阻抗。因此，能夠確保差動阻抗的連續(xù)性。

另外，能夠確保差動阻抗的連續(xù)性且在差動傳送路徑的不同的部分使第一傳送線路與第二傳送線路的間隔不同。因此，差動傳送路徑的布局的自由度提高。

如此，能夠確保差動傳送路徑的差動阻抗的連續(xù)性并提高差動傳送路徑的布局的自由度。

（2）也可以是，第一絕緣層具有一面及另一面，差動傳送路徑形成在第一絕緣層的一面之上，第一導(dǎo)體層形成在第一絕緣層的另一面之上。

這種情況下，能夠使用第一導(dǎo)體層作為接地導(dǎo)體層。由此，差動傳送路徑作為微波帶狀線發(fā)揮功能。通過使接地導(dǎo)體層的與差動傳送路徑的上述一部分相對的部分的厚度小于接地導(dǎo)體層的與差動傳送路徑的上述其他的部分相對的部分的厚度，能夠確保差動阻抗的連續(xù)性。

（3）也可以是，布線電路基板還包括以覆蓋差動傳送路徑的方式形成在第一絕緣層的一面之上的第二絕緣層；以隔著第二絕緣層與差動傳送路徑相對的方式形成在第二絕緣層之上的第二導(dǎo)體層，第二導(dǎo)體層的與差動傳送路徑的一部分重疊的部分的厚度小于第二導(dǎo)體層的與差動傳送路徑的其他的部分重疊的部分的厚度。

這種情況下，通過使第二導(dǎo)體層的與差動傳送路徑的上述一部分相對的部分的厚度小于第二導(dǎo)體層的與差動傳送路徑的上述其他的部分相對的部分的厚度，能夠充分地提高差動傳送路徑的上述一部分的差動阻抗。其結(jié)果，能夠確保差動阻抗的連續(xù)性。