[發明專利]布線電路基板及其制造方法

無效

• 申請號: 201210202736.8
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN102833940A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 大川忠男
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種布線電路基板，其中，

該布線電路基板包括：

第一絕緣層；

由第一傳送線路及第二傳送線路構成的差動傳送路徑；

第一導體層，

以上述第一導體層隔著上述第一絕緣層而與上述差動傳送路徑相對的方式層疊上述第一導體層、上述第一絕緣層及上述差動傳送路徑，

上述差動傳送路徑的一部分中的上述第一傳送線路與上述第二傳送線路的間隔小于上述差動傳送路徑的其他的部分中的上述第一傳送線路與上述第二傳送線路的間隔，

上述第一導體層的與上述差動傳送路徑的上述一部分重疊的部分的厚度小于上述第一導體層的與上述差動傳送路徑的上述其他的部分重疊的部分的厚度。

2.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，

上述第一絕緣層具有一面及另一面，

上述差動傳送路徑形成在上述第一絕緣層的上述一面之上，

上述第一導體層形成在上述第一絕緣層的上述另一面之上。

3.根據權利要求2所述的布線電路基板，其中，

該布線電路基板還包括：

以覆蓋上述差動傳送路徑的方式形成在上述第一絕緣層的上述一面之上的第二絕緣層；

以隔著上述第二絕緣層與上述差動傳送路徑相對的方式形成在上述第二絕緣層之上的第二導體層，

上述第二導體層的與上述差動傳送路徑的上述一部分重疊的部分的厚度小于上述第二導體層的與上述差動傳送路徑的上述其他的部分重疊的部分的厚度。

4.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，

該布線電路基板還包括第二絕緣層，該第二絕緣層具有一面，

上述差動傳送路徑形成在上述第二絕緣層的上述一面之上，

上述第一絕緣層以覆蓋上述差動傳送路徑的方式形成在上述第二絕緣層的上述一面之上，

上述第一導體層以隔著上述第一絕緣層與上述差動傳送路徑相對的方式形成在上述第一絕緣層之上。

5.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，

上述第一導體層的與上述差動傳送路徑的上述一部分重疊的部分的厚度小于上述第一導體層的與在上述差動傳送路徑中傳送的信號的頻率相對應的趨膚深度。

6.一種布線電路基板的制造方法，其中，

布線電路基板的制造方法包括制作層疊體的工序，該制作層疊體的工序以第一導體層隔著第一絕緣層與由第一傳送線路及第二傳送線路構成的差動傳送路徑相對的方式，層疊上述第一導體層、上述第一絕緣層及上述差動傳送路徑，

制作上述層疊體的工序包括：

以上述差動傳送路徑的一部分中的上述第一傳送線路與上述第二傳送線路的間隔小于上述差動傳送路徑的其他的部分中的上述第一傳送線路與上述第二傳送線路的間隔的方式形成上述差動傳送路徑的工序；

以上述第一導體層的與上述差動傳送路徑的上述一部分重疊的部分的厚度小于上述第一導體層的與上述差動傳送路徑的上述其他的部分重疊的部分的厚度的方式形成上述第一導體層的工序。

7.根據權利要求6所述的布線電路基板的制造方法，其中，

上述第一絕緣層具有一面及另一面，

形成上述差動傳送路徑的工序包括將上述差動傳送路徑形成在上述第一絕緣層的上述一面之上的工序，

形成上述第一導體層的工序包括將上述第一導體層形成在上述第一絕緣層的上述另一面之上的工序。

8.根據權利要求7所述的布線電路基板的制造方法，其中，

布線電路基板的制造方法還包括：

以覆蓋上述差動傳送路徑的方式在上述第一絕緣層的上述一面之上形成第二絕緣層的工序；

以第二導體層隔著上述第二絕緣層與上述差動傳送路徑相對的方式在上述第二絕緣層之上形成上述第二導體層的工序，

形成上述第二導體層的工序包括以上述第二導體層的與上述差動傳送路徑的上述一部分重疊的部分的厚度小于上述第二導體層的與上述差動傳送路徑的上述其他的部分重疊的部分的厚度的方式形成上述第二導體層的工序。