[發(fā)明專利]厚銅線路板抗蝕干膜的補(bǔ)強(qiáng)方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210202555.5
• 申請(qǐng)日: 2012-06-19
• 公開（公告）號(hào): CN102695367A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃明安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京凱迪思電路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板的制造領(lǐng)域，具體是對(duì)厚銅線路板所使用的抗蝕干膜進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)的方法。

背景技術(shù)

厚銅線路板在蝕刻時(shí)，孔上的干膜處于懸空狀態(tài)，干膜在蝕刻液中浸泡后強(qiáng)度降低，受到蝕刻液的沖擊之后很容易發(fā)生破裂，蝕刻液進(jìn)入孔內(nèi)，最終造成孔內(nèi)的銅被蝕刻掉。

因此，需要對(duì)厚銅線路板的孔上干膜進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，以增加干膜的抗蝕力和強(qiáng)度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明通過在基底干膜上面增加一層干膜的方法來實(shí)現(xiàn)干膜的補(bǔ)強(qiáng)。

普通的干膜加工的流程是：

外層電鍍后的覆銅板→貼膜→曝光→顯影→蝕刻。

干膜補(bǔ)強(qiáng)方法的流程是：

外層電鍍后的覆銅板→貼膜→曝光→撕掉保護(hù)膜→二次貼膜→掩孔位置曝光→顯影→蝕刻。

采用這種方法只需增加一層干膜就可以實(shí)現(xiàn)掩孔部分的補(bǔ)強(qiáng)，不會(huì)出現(xiàn)超厚干膜影響蝕刻的效果，也不會(huì)出現(xiàn)二次曝光的偏差，流程操作簡單方便。

具體實(shí)施方式

?????下面對(duì)干膜補(bǔ)強(qiáng)的流程詳細(xì)進(jìn)行說明。

??????外層電鍍后的覆銅板：指的是采用干膜掩孔工藝，在化學(xué)銅之后全板鍍厚銅得到的覆銅板，而不是采用圖形電鍍工藝在一次銅后的覆銅板，圖形電鍍工藝的金屬化孔是不需要干膜掩孔的。

?????貼膜：采用正常的參數(shù)和方法進(jìn)行。

?????曝光：線路曝光采用正常的線路圖形菲林和曝光參數(shù)。

?????撕掉保護(hù)膜：曝光之后不要顯影，此時(shí)要撕掉干膜的保護(hù)膜。

?????二次貼膜：把撕掉保護(hù)膜的干膜直接從貼膜機(jī)的入口投入，在已經(jīng)曝光后的干膜上再貼上一層干膜。

?????掩孔位置曝光：補(bǔ)強(qiáng)干膜所用的曝光菲林要進(jìn)行特別制作，曝光菲林采用只有金屬化孔的負(fù)片菲林，菲林孔的大小為比線路菲林孔環(huán)單邊小3mil，因?yàn)榉屏值膶?duì)位偏差小于3mil。

顯影：此時(shí)有2層干膜需要顯影，通過測試顯影露銅點(diǎn)在50~70%進(jìn)行顯影，或者直接把顯影的速度調(diào)整為1層干膜速度的60%。

蝕刻：此時(shí)干膜有2層，可以抵抗雙倍時(shí)間的蝕刻液浸泡和沖擊。??