[發明專利]厚銅線路板抗蝕干膜的補強方法無效
| 申請號： | 201210202555.5 | 申請日： | 2012-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN102695367A | 公開（公告）日： | 2012-09-26 |
| 發明（設計）人： | 黃明安 | 申請（專利權）人： | 北京凱迪思電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 102600 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅線 路板抗蝕干膜 方法 | ||
【權利要求書】：
1.干膜補強方法的流程是：
外層電鍍后的覆銅板→貼膜→曝光→撕掉保護膜→二次貼膜→掩孔位置曝光→顯影→蝕刻。
2.權利1要求的撕掉保護膜：曝光之后不要顯影，此時要撕掉干膜的保護膜。
3.權利1要求的二次貼膜：把撕掉保護膜的干膜直接從貼膜機的入口投入，在已經曝光后的干膜上再貼上一層干膜。
4.??權利1要求的掩孔位置曝光：補強干膜所用的曝光菲林要進行特別制作，曝光菲林采用只有金屬化孔的負片菲林，菲林孔的大小為比線路菲林孔環單邊小3mil，因為菲林的對位偏差小于3mil。
5.權利1要求的顯影：此時有2層干膜需要顯影，通過測試顯影露銅點在50~70%進行顯影，或者直接把顯影的速度調整為1層干膜速度的60%。
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