[發明專利]照明裝置的制造方法和通過該方法制造的照明裝置

無效

• 申請號: 201210200135.3
• 申請日: 2012-06-14
• 公開（公告）號: CN103515507A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 何源源;馮耀軍;王華;羅亞斌
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳孟秋;李慧

1.一種照明裝置（100）的制造方法，其特征在于包括以下步驟：a）提供具有容納腔（11）的基體（1）；b）將所述基體（1）置入第一模具（2）中；c）將所述照明裝置（100）的發光模組置入所述容納腔（11）中；d）將第一材料（3）灌入所述容納腔（11）中；e）在所述第一材料（3）固化后，將所述基體（1）從所述第一模具（2）中取出，以獲得所述照明裝置（100）。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a）中，所述基體（1）形成為條帶形的并具有所述容納腔（11），所述容納腔（11）具有正面開口（12）。

3.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a）中如此提供所述基體（1），即在第二模具（4）中灌入第二材料（5），在所述第二材料（5）固化后，將所述基體（1）從所述第二模具（4）中取出。

4.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a）中，利用第二材料（5）通過擠出工藝形成所述基體（1）的條帶形的部分基體（13），其中所述部分基體（13）在縱向方向的相對側形成有兩個側面開口（14）。

5.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a）中，在形成所述部分基體（13）之后，利用端蓋（15）封閉所述側面開口（14），以限定出所述正面開口（12）。

6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a）中，所述端蓋（15）由所述第二材料（5）制成。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a）中如此提供所述基體（1），使得所述基體（1）能有間隙地容納在所述第一模具（2）中。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a）中如此提供所述基體（1），即所述基體（1）具有承載所述發光模組的底壁（16），所述基體（1）在所述底壁（16）的遠離所述容納腔（11）的表面上形成具有第一高度（S1）的凸臺（6），所述凸臺（6）設計為在盤繞所述照明裝置（100）時允許經所述正面開口（12）插入到所述容納腔（11）中。

9.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟d）中，在所述容納腔（11）如此灌入所述第一材料（3），即使得所述第一材料（3）距所述正面開口（12）的距離（S2）大于所述第一高度（S1）。

10.根據權利要求1至6中任一項所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a）中，所述第一材料（3）和所述第二材料（5）為相同材料。

11.根據權利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述第一材料（3）和所述第二材料（5）為聚亞安酯或者硅膠。

12.一種照明裝置（100），其特征在于，所述照明裝置（100）由根據權利要求1至11中任一項所述的制造方法制成。

13.根據權利要求12所述的照明裝置（100），其特征在于，所述照明裝置（100）包括構成所述發光模組的柔性電路板（7）和設置在所述柔性電路板（7）上的至少一個LED芯片（8）。