[發明專利]照明裝置的制造方法和通過該方法制造的照明裝置

無效

• 申請號: 201210200135.3
• 申請日: 2012-06-14
• 公開（公告）號: CN103515507A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 何源源;馮耀軍;王華;羅亞斌
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳孟秋;李慧

技術領域

本發明涉及一種照明裝置的制造方法。此外本發明還涉及一種利用上述方法制造的照明裝置

背景技術

作為照明裝置的標志燈串通常由柔性電路板和設置在柔性電路板上的多個LED芯片構成。而這種標志燈串通常應用在室外環境中，因此需要將柔性電路板連同LED芯片通過透明的封裝材料封裝，從而使柔性電路板和LED芯片與外界環境隔絕，使之具有一定的防水和防塵能力。

在現有技術中，為了封裝形成標志燈串，通常將柔性電路板和設置在柔性電路板上的多個LED芯片放置在封裝模具中，然后向封裝模具中灌入封裝材料，待封裝材料固化之后，從封裝模具中取出已經形成的標志燈串。但是在此存在一個顯著的缺陷，即封裝材料與封裝模具之間緊密地接觸，需要通過一定的外力將已經形成的標志燈串從封裝模具中脫出，以克服在封裝材料和封裝模具之間存在的粘著力。然而，在對標志燈串施加外力時，有可能導致封裝材料與LED芯片的出光面脫離，從而在其之間形成縫隙，該縫隙對燈串的照明性能產生了顯著的消極影響，例如會導致LED芯片之間發射的光線的顯著的色差。

在現有技術的另外的解決方案中提出，首先形成多個U形的支架，然后將這些U形支架以過盈配合的方式布置在模具的條形槽中。將柔性電路板布置在U形支架上，然后在模具中灌入封裝材料。然而與之前的解決方案一樣，該解決方案也無法避免封裝材料和封裝模具之間存在的粘著力，在封裝材料與LED芯片的出光面之間也會出現縫隙。

另外，標志燈串通常較長，因此在包裝運輸時，通常將標志燈串盤繞起來形成盤狀，從而節省空間。但是在將標志燈串展開時，盤繞在一起的標志燈串的各圈之間也會存在粘著力，這也可能導致在封裝材料與LED芯片的出光面之間出現縫隙。此外，在盤繞標志燈串時也可能會出現問題，例如很難將標志燈串盤繞成平坦的盤狀，在盤繞的過程中很有可能盤繞成圓錐形，這增大了標志燈串在運輸時的占用空間，同時也增加了運輸的難度，因為燈串很有可能會散開。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提出了一種照明裝置的制造方法。通過根據本發明的制造方法制造的照明裝置不會在發光模組的出光面和封裝材料之間存在縫隙。此外，本發明還提出了一種通過上述制造方法制成的照明裝置。根據本發明的照明裝置不會出現色差，其更加容易進行包裝和運輸，同時在展開根據本發明的照明裝置時，在發光模組的出光面和封裝材料之間不會產生縫隙。

本發明的第一個目的通過一種用于照明裝置的制造方法由此實現，即根據本發明的方法包括以下步驟：a）提供具有容納腔的基體；b）將基體置入第一模具中；c）將照明裝置的發光模組置入容納腔中；d）將第一材料灌入容納腔中；e）在第一材料固化后，將基體從第一模具中取出，以獲得所述照明裝置。根據本發明的制造方法，基體作為照明裝置的一部分被首先制造，其目的在于將照明裝置從模具中脫出的拉力作用在還沒有封裝發光模組的基體上。在形成了基體之后，在基體中灌入第一材料，從而后來灌入的第一材料和基體共同封裝發光模組。在制造根據本發明的照明裝置的方法中，首先提供基體，然后將基體布置在第一模具中，這也就是說，基體和第一模具之間并不存在緊密的接觸。在此第一模具僅僅起到對基體的支撐和保持的作用。在封裝的過程中，作為封裝材料的第一材料也僅僅灌入到基體的容納腔中，該第一材料并不與第一模具接觸。由此避免了在形成照明裝置之后，需施加外力將封裝完畢的照明裝置從第一模具中脫出的情況，從而避免了在發光模組的出光面和第一材料之間出現縫隙，從而使根據本發明的方法制成的照明裝置不會出現色差。

優選的是，在步驟a）中，基體形成為條帶形的并具有容納腔，該容納腔具有正面開口。根據本發明的制造方法制成的照明裝置優選為燈條，優選為標志燈條，照明裝置的發光模組可通過正面開口放入到容納腔中。

根據本發明的一個優選的設計方案提出，在步驟a）中如此提供基體，即在第二模具中灌入第二材料，在第二材料固化后，將基體從第二模具中取出。首先通過第二材料來制成基體，在基體從第二模具中取出時，需要施加外力來克服在基體和第二模具之間的粘著力。但是，此時的基體中并未封裝有發光模組，因此外力的影響僅限于基體。

根據本發明的另一個可替換的優選的設計方案提出，在步驟a）中，利用第二材料通過擠出工藝形成基體的條帶形的部分基體，其中部分基體在縱向方向的相對側形成有兩個側面開口。通過這種方式能夠簡單地獲得部分基體，這簡化了制造工藝。

優選的是，在上述可替換的優選的設計方案中，在步驟a）中，在形成部分基體之后，利用端蓋封閉側面開口，以限定出正面開口。通過上述步驟獲得具有容納腔的基體。