[發明專利]LED集成光源及其連接方法

有效

• 申請號: 201210199848.2
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN103515366A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 蔡祥發;付寶成;聶鴻
• 申請（專利權）人: 霍尼韋爾朗能電器系統技術（廣東）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術領域

本發明涉及一種LED照明技術領域，尤其涉及一種基于板上芯片封裝（即Chip?On?Board，簡稱COB）的LED集成光源及其連接方法。

背景技術

由于LED光源具有長壽命、節能、環保、高效率的特點等優點，其優越的物理屬性是傳統白熾燈、熒光燈等無法比擬的，因此其在照明領域越來越受到人們所青睞。

目前，LED光源的封裝主要分為兩種：一是單獨封裝，就是將每顆LED發光芯片單獨進行封裝，制造出一個一個的獨立光源，然后再根據需要進行組裝；這種方式通常采用支架封裝成的單一個體LED發光管再集成，即將LED芯片封裝在支架上，再將支架陣列焊接在外加PCB基板上形成電氣連接，而LED芯片的電氣連接是通過芯片直接與芯片間的引線鍵合形成，而芯片與芯片間的引線鍵合工藝較復雜，且LED芯片的電極較脆弱，芯片間的直接引線鍵合容易導致電極損傷。二是集成封裝，將多個LED芯片按照一定的排列方式，然后進行集成封裝，這種方法封裝出的是一個多芯片的集合體。但采用集成封裝后，多顆LED芯片被集中到很小的面積上，LED芯片與散熱片之間的熱阻增大，這就使得散熱問題更加突出。而且，目前多個集成LED芯片組成一組光源時多采用并聯電路，LED的連接采用導線手工進行焊接，焊接點多，電路復雜、凌亂，與電源連接導線多，不易連接牢固，并且由于LED熱沉傳熱非常快，因此，在手工焊接的過程中，焊接難度大，導致生產效率低，且容易出現虛焊或燙傷LED封裝樹脂的情況，進而損壞LED芯片。

因此，有必要提供一種改進的LED集成光源的連接方法以解決現有技術的不足。

發明內容

本發明一目的在于提供一種LED集成光源，該LED集成光源采用板上芯片封裝（COB）技術，將LED芯片直接粘接于PCB基板上，避免出現虛焊或燙傷LED封裝樹脂的現象，很好的保護LED芯片，同時提高生產效率。

本發明的另一目的在于提供一種LED集成光源的連接方法，其采用板上芯片封裝（COB）技術將LED芯片直接粘接于PCB基板上，自動化程度高，從而提高生產效率，同時，能很好的保護LED芯片，避免出現虛焊或燙傷LED封裝樹脂的現象。

為實現上述的目的，本發明提供了一種LED集成光源，其包括一PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相對的第一面及第二面，所述PCB基板上貫穿地開設有與所述LED芯片的出光面相對應的若干安裝孔，且所述PCB基板的第一面上設置有與所述LED芯片相對應的第一焊盤，每一所述LED芯片的出光面對應容置于一所述安裝孔內，且所述LED芯片通過錫膏對應粘接于所述第一焊盤上。

較佳地，所述LED芯片上設置有與所述第一焊盤相對應的LED焊盤，所述LED焊盤對應粘接于所述第一焊盤上。

較佳地，所述PCB基板的第二面上設置有若干與所述第一焊盤相對應的第二焊盤，所述第二焊盤與所述第一焊盤之間開設通孔導通。

較佳地，所述PCB基板的第二面上還設置有正、負極電源輸入焊盤，所述正極電源輸入焊盤與所述第二焊盤的正極電連接，所述負極電源輸入焊盤與所述第二焊盤的負極電連接。

較佳地，所述正、負極電源輸入焊盤與驅動電源電連接。

對應地，本發明提供的LED集成光源的連接方法，包括如下步驟：（1）將所述PCB基板上的第一焊盤均涂上錫膏；（2）將所述LED芯片的出光面對應容置于所述安裝孔內，并使所述LED芯片的LED焊盤對應貼于所述第一焊盤上；（3）將所述LED芯片及所述PCB基板放入回流焊爐中進行自動加熱，使所述LED芯片與所述PCB基板相粘接；及（4）將所述正、負極電源輸入焊盤與驅動電源連接。

與現有技術相比，由于本發明的LED集成光源，其包括一PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相對的第一面及第二面，所述PCB基板上貫穿地開設有與所述LED芯片的出光面相對應的若干安裝孔，且所述PCB基板的第一面上設置有與所述LED芯片相對應的第一焊盤，每一所述LED芯片的出光面對應容置于一所述安裝孔內，且所述LED芯片通過錫膏對應粘接于所述第一焊盤上；采用COB封裝技術將LED芯片通過錫膏對應粘接于所述PCB基板的第一焊盤上，相對傳統導線手工焊接的方式，自動化程度高，因此大幅提高生產效率，LED芯片的連接牢固；且采用COB封裝技術能有效避免出現虛焊或燙傷LED芯片的封裝樹脂而損壞LED芯片的現象，從而很好的保護LED芯片。相應地，本發明LED集成光源的連接方法，也具有相同的技術效果。

附圖說明

圖1是本發明LED集成光源的結構示意圖。