[發明專利]LED集成光源及其連接方法

有效

• 申請號: 201210199848.2
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN103515366A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 蔡祥發;付寶成;聶鴻
• 申請（專利權）人: 霍尼韋爾朗能電器系統技術（廣東）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

1.一種LED集成光源，其特征在于：包括一PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相對的第一面及第二面，所述PCB基板上貫穿地開設有與所述LED芯片的出光面相對應的若干安裝孔，且所述PCB基板的第一面上設置有與所述LED芯片相對應的第一焊盤，每一所述LED芯片的出光面對應容置于一所述安裝孔內，且所述LED芯片通過錫膏對應粘接于所述第一焊盤上。

2.如權利要求1所述的LED集成光源，其特征在于：所述LED芯片上設置有與所述第一焊盤相對應的LED焊盤，所述LED焊盤對應粘接于所述第一焊盤上。

3.如權利要求1所述的LED集成光源，其特征在于：所述PCB基板的第二面上設置有若干與所述第一焊盤相對應的第二焊盤，所述第二焊盤與所述第一焊盤之間開設通孔導通。

4.如權利要求2所述的LED集成光源，其特征在于：所述PCB基板的第二面上還設置有正、負極電源輸入焊盤，所述正極電源輸入焊盤與所述第二焊盤的正極電連接，所述負極電源輸入焊盤與所述第二焊盤的負極電連接。

5.如權利要求4所述的LED集成光源，其特征在于：所述正、負極電源輸入焊盤與驅動電源電連接。

6.一種如權利要求1-5任一項所述的LED集成光源的連接方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）將所述PCB基板上的第一焊盤均涂上錫膏；

（2）將所述LED芯片的出光面對應容置于所述安裝孔內，并使所述LED芯片的LED焊盤對應貼于所述第一焊盤上；

（3）將所述LED芯片及所述PCB基板放入回流焊爐中進行自動加熱，使所述LED芯片與所述PCB基板相粘接；及

（4）將所述正、負極電源輸入焊盤與驅動電源連接。