[發(fā)明專利]帶鍍層點(diǎn)焊方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210199717.4
• 申請(qǐng)日: 2012-06-18
• 公開（公告）號(hào): CN102699507A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳永衡;王進(jìn)忠;王洋;潘登;高柏峰;蘇立純;都麗娟;劉勤;段慶軍;郭俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 沈陽鐵路信號(hào)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B23K11/14
• 分類號(hào): B23K11/14;B23K11/34
• 代理公司: 沈陽科威專利代理有限責(zé)任公司 21101
• 代理人: 王勇

1.一種帶鍍層點(diǎn)焊方法，其特征是：在點(diǎn)焊之前，將其中一個(gè)厚的工件，放在沖壓設(shè)備上，在焊點(diǎn)的位置上加工一個(gè)環(huán)形凸起，凸起的高度為0.2～0.4mm。

2.按照權(quán)利要求1所述的帶鍍層點(diǎn)焊方法，其特征是：

（1）取長加強(qiáng)接點(diǎn)片，放在沖壓設(shè)備上，在焊點(diǎn)的位置上加工一個(gè)環(huán)形凸起，凸起的高度為0.3mm；

（2）在凸起處點(diǎn)焊，將加強(qiáng)接點(diǎn)片與補(bǔ)助片焊合。