[發明專利]測試設備及測試方法無效
| 申請號: | 201210198997.7 | 申請日: | 2012-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN103515263A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 林招慶;曹正中;蔡永昌;廖立涵 | 申請(專利權)人: | 禾威科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 馮志云;呂俊清 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 設備 方法 | ||
1.一種測試設備,其包括:
三維翻轉裝置;
整合式測試板,其樞接該三維翻轉裝置,且具有測試區、第一插拔式傳輸部及電性連接該第一插拔式傳輸部的儲存部;以及
控制裝置,其具有第二插拔式傳輸部,以通過該第二插拔式傳輸部插接該第一插拔式傳輸部,使該控制裝置電性連接該整合式測試板。
2.根據權利要求1所述的測試設備,其特征在于,該三維翻轉裝置具有架體、連結該架體的第一軸件與第二軸件,該第一軸件與第二軸件相互垂直,且該第一軸件樞接該整合式測試板。
3.根據權利要求1所述的測試設備,其特征在于,該整合式測試板具有相對的兩表面,且該測試區設于該整合式測試板的至少一表面上。
4.根據權利要求1所述的測試設備,其特征在于,該整合式測試板還具有旋轉角度自我檢測模塊、電源供應模塊、嵌入式自動化測試模塊以及動態信號連結模塊。
5.一種測試方法,其包括:
提供一測試設備,其包含控制裝置、三維翻轉裝置以及樞接該三維翻轉裝置的整合式測試板,該整合式測試板具有測試區、第一插拔式傳輸部、及電性連接該第一插拔式傳輸部的儲存部,且該控制裝置具有第二插拔式傳輸部;
將測試件置放于該整合式測試板的測試區上;
翻轉該三維翻轉裝置,以令該整合式測試板量測該測試件,且通過該儲存部儲存量測所得的信息;
停止翻轉該三維翻轉裝置;以及
將該控制裝置的第二插拔式傳輸部插接于該第一插拔式傳輸部上,以令該控制裝置獲得量測所得的信息。
6.根據權利要求5所述的測試方法,其特征在于,該三維翻轉裝置具有架體、連結該架體的第一軸件與第二軸件,該第一軸件與第二軸件相互垂直,且該第一軸件樞接該整合式測試板。
7.根據權利要求5所述的測試方法,其特征在于,該整合式測試板具有相對的兩表面,且該測試區設于該整合式測試板的至少一表面上。
8.根據權利要求5所述的測試方法,其特征在于,該整合式測試板還具有旋轉角度自我檢測模塊、電源供應模塊、嵌入式自動化測試模塊以及動態信號連結模塊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





