[發明專利]一種硅棒切割用晶托

無效

• 申請號: 201210197639.4
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN102700020A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 黃金強
• 申請（專利權）人: 蘇州晶櫻光電科技有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04
• 代理公司: 張家港市高松專利事務所(普通合伙) 32209
• 代理人: 孫高

技術領域

本發明涉及一種晶托，特別是指一種硅棒切割用晶托。

背景技術

太陽能硅片一般是將硅棒在自動切片機上進行，其主要是利用細鋼絲進行切割，鋼絲的直徑一般采用φ0.1mm，硅片的厚度一般是在0.2mm的薄片，硅棒一般通過粘膠固定在晶托上，目前采用的晶托包括晶托板和玻璃板，玻璃板的一個側面通過粘膠層粘結于晶托板上，硅棒通過粘膠層粘結在玻璃板的另一側面上，然，玻璃板與硅棒粘結的側面都是個光滑的平面，這種結構會存在一下問題：1.由于玻璃板和硅棒粘結的都是光滑的平面，因此，粘膠層可能量不夠，而硅片又非常薄，這樣造成切割后的硅片與玻璃板的粘結力不夠，可能出現脫落分離的現象，造成硅片損壞。2.由于由于玻璃板的硬度較硅棒硬度低，鋼絲切割硅棒是需要切透，也就是切入到玻璃板內，在切割時從硅棒突然進入到玻璃板內最容易出現鋼絲跳動，極易發生斷線和硅片崩邊的現象。3.由于玻璃板的平面比較大，鋼絲將粘結玻璃板中部的硅棒切透較困難，有時可能出現硅棒兩端的鋼絲切入過深造成斷線。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種硅棒切割用晶托，將硅棒粘結在晶托上切割時，鋼絲不易斷線，減少鋼絲的跳動和受力，硅片粘結牢固。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種硅棒切割用晶托，包括晶托板和玻璃板，該玻璃板的一個側面通過粘膠層粘結于晶托板上，所述玻璃板的另一側面上設有凹槽，該凹槽的延伸方向在切割時與鋼絲長度方向垂直。

其中，所述的凹槽為矩形凹槽或梯形凹槽。

作為一種優選的方案，所述的凹槽的數目為三個且均勻分布。

作為一種優選的方案，所述的凹槽內設有與凹槽適配的膠塞。

采用了上述技術方案后，本發明的效果是：由于所述玻璃板的另一側面上設有凹槽，該凹槽的延伸方向在切割時與鋼絲長度方向垂直。首先凹槽的存在給粘膠更多的存儲空間，是的粘膠量足夠，硅片粘結就較牢固不易脫落；其次，凹槽的存在，玻璃板的面與鋼絲的接觸就少了，鋼絲受力小了，鋼絲切割玻璃板中部就更加容易，跳動減小，鋼絲斷線現象減少。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明實施例的結構剖視圖；

圖2是本發明實施例玻璃板的結構立體圖；

圖3是本發明實施例另一種玻璃板的結構立體圖；

圖4是本發明實施例沿鋼絲長度方向的結構剖視圖；

附圖中：1.晶托板；2.粘膠層；3.玻璃板；31.凹槽；32.膠塞；4.硅棒；5.鋼絲。

具體實施方式

下面通過具體實施例對本發明作進一步的詳細描述。

如圖1至圖4所示，一種硅棒切割用晶托，包括晶托板1和玻璃板3，該玻璃板3的一個側面通過粘膠層2粘結于晶托板1上，所述玻璃板3的另一側面上設有凹槽31，該凹槽31的延伸方向在切割時與鋼絲5長度方向垂直。其中，所述的凹槽31為矩形凹槽或梯形凹槽。所述的凹槽31的數目為三個且均勻分布。當然，凹槽31的個數以及大小尺寸根據不同硅棒4和玻璃板3的規格確定，并未有個嚴格的要求和規定

所述的凹槽31內設有與凹槽31適配的膠塞32。該膠塞32其主要作用是在對凹槽31灌膠時，膠塞32可以確保粘膠存儲在凹槽31內，在粘膠稍稍固化后可以將膠塞32抽出，從而確保凹槽31的粘膠量足夠。

工作時，將硅棒4粘結在玻璃板3上，鋼絲5運行，鋼絲5的長度方向剛好與凹槽31的延伸方向垂直，晶托板1帶動硅棒4由上而下運動，硅棒4外側面接觸鋼絲5進行切割，直至切透硅棒4后再進一步的切割一定深度玻璃板3，使硅棒4切透，由于凹槽31的存在，鋼絲5與玻璃板3的接觸面變小，受力減小，玻璃板3中部容易切透，鋼絲5跳動小，不易斷線。