[發(fā)明專利]一種硅棒切割用晶托無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210197639.4 | 申請日： | 2012-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN102700020A | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃金強 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州晶櫻光電科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D7/04 | 分類號： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 張家港市高松專利事務(wù)所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孫高 |
| 地址： | 215600 江蘇省蘇州市張*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 切割 用晶托 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種硅棒切割用晶托，包括晶托板和玻璃板，該玻璃板的一個側(cè)面通過粘膠層粘結(jié)于晶托板上，其特征在于：所述玻璃板的另一側(cè)面上設(shè)有凹槽，該凹槽的延伸方向在切割時與鋼絲長度方向垂直。
2.如權(quán)利要求1所述的一種硅棒切割用晶托，其特征在于：所述的凹槽為矩形凹槽或梯形凹槽。
3.如權(quán)利要求2所述的一種硅棒切割用晶托，其特征在于：所述的凹槽的數(shù)目為三個且均勻分布。
4.如權(quán)利要求3所述的一種硅棒切割用晶托，其特征在于：所述的凹槽內(nèi)設(shè)有與凹槽適配的膠塞。
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