[發(fā)明專利]PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210197329.2
• 申請日: 2012-06-14
• 公開（公告）號: CN102711382A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡翠兒;姚曉建
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40;B23K26/36
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板的制作方法，具體PCB逐層對位鐳射鉆盲孔的方法。

背景技術(shù)

目前印制電路板制作向高、精、密方向發(fā)展，受線路設(shè)計影響，盲孔底PAD（焊盤）設(shè)計趨小，同時，受制板層間偏移影響，使用傳統(tǒng)的X-RAY鉆靶（兩次外層圖形疊合），容易造成盲孔崩孔，以4層電路板為例，?

（1）設(shè)計的對位標(biāo)靶圖形（L02/L03）無偏移時，如圖1a所示，盲孔（L0102/L0403）對內(nèi)層PAD的無偏移或偏移量小，其中L02/L03是指在L02層電路板以及L03電路板上設(shè)計對位標(biāo)靶圖形，且二者的標(biāo)靶圖形疊合，L0102/L0403是至在L01和L02間制作盲孔，以及在L04和L03間制作盲孔；

（2）由于對位標(biāo)靶圖形疊合的層間對準(zhǔn)度較低，當(dāng)設(shè)計的標(biāo)靶圖形（L02/L03）偏移時，如圖1b所示，由于內(nèi)層PAD設(shè)計小，盲孔（L0102/L0403）對內(nèi)層PAD偏移甚至發(fā)生崩孔（即盲孔偏出底PAD）。

并且由圖1b可以看出，在PCB制作的過程中，壓合次數(shù)的增加對于盲孔對應(yīng)的底PAD圖形的對位精準(zhǔn)度增加難度，同時，盲孔底PAD設(shè)計越來越小，也增加了盲孔對底PAD的位置精度的難度，從而導(dǎo)致盲孔位置偏移增加。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明旨在提供一種可有效解決盲孔對內(nèi)層偏孔問題的PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，其包括以下步驟：

在相對的次層電路板上制作標(biāo)靶；

將覆蓋在所述標(biāo)靶上的銅層去除，或者將覆蓋在所述標(biāo)靶上的銅層和樹脂層同時去除，顯露出標(biāo)靶進(jìn)行對位；

激光直接鉆盲孔。

作為改進(jìn)，在不同的次層電路板上的標(biāo)靶錯位分布，錯位分布可增加標(biāo)靶與標(biāo)靶外圖形對比度，減小對位誤差。

作為顯露標(biāo)靶的第一種實施方式，所述將覆蓋在所述標(biāo)靶上的銅層和樹脂層去除的方法為：采用鐳射鉆孔機(jī)將標(biāo)靶上的銅層和樹脂層去除掉，露出該標(biāo)靶，同時鐳射鉆機(jī)上的CCD識別該標(biāo)靶并進(jìn)行補(bǔ)償定位。

作為顯露標(biāo)靶的第二種實施方式，所述將覆蓋在所述標(biāo)靶上的銅層去除的方法為：在外層電路板上與所述標(biāo)靶相對應(yīng)的位置設(shè)計開窗圖形；使用貼干膜或濕膜；曝光標(biāo)靶圖形，將所述標(biāo)靶圖形轉(zhuǎn)移到干膜或濕膜上；顯影；蝕刻；褪去所述干膜或濕膜；將所述標(biāo)靶上方銅層去除，顯露出該標(biāo)靶。

作為顯露標(biāo)靶的第三種實施方式，所述將覆蓋在所述標(biāo)靶上的銅層去除的方法為：采用機(jī)械鉆機(jī)，利用鉆咀將標(biāo)靶上方銅層去除，顯露出標(biāo)靶。

作為顯露標(biāo)靶的第四種實施方式，所述將覆蓋在所述標(biāo)靶上的銅層和樹脂層去除的方法為：采用X-RAY鉆靶機(jī)根據(jù)相對的次層電路板上標(biāo)靶鉆出單層對位標(biāo)靶孔，顯露出標(biāo)靶。

優(yōu)選地，所述制作標(biāo)靶的方法為：在相對的次層電路板上貼干膜或濕膜；曝光標(biāo)靶圖形，將所述標(biāo)靶圖形轉(zhuǎn)移到干膜或濕膜上；顯影；蝕刻；褪去所述干膜或濕膜。

本發(fā)明所闡述的PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于：本發(fā)明提供一種在印制電路板鐳射鉆孔工藝制作時，采用燒靶、蝕刻或刮銅的方法顯露出內(nèi)層標(biāo)靶進(jìn)行逐層對位，或X-RAY鉆靶機(jī)鉆單層標(biāo)靶，替代傳統(tǒng)的使用X-RAY鉆通靶（兩次外層圖形疊合）方法，可有效解決盲孔對內(nèi)層偏孔問題。

附圖說明

附圖1a、1b為現(xiàn)有鐳射鉆孔的對位標(biāo)靶的示意圖;

附圖2為本發(fā)明PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法的流程圖；

附圖3a、3b、3c為本發(fā)明PCB逐層對位鐳射鉆孔的制作過程示意圖。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本發(fā)明的PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法做進(jìn)一步描述，以便于更清楚的理解本發(fā)明所要求保護(hù)的技術(shù)思想。

如圖2所示，PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，其包括以下步驟：

S01、在相對的次層電路板上制作標(biāo)靶；

這里相對的次層電路板是相對于本技術(shù)領(lǐng)域中的次層電路板而言的，本技術(shù)領(lǐng)域的次層電路板是指最外層電路板內(nèi)側(cè)的一層稱之為次層，例如在八層板中，第二層和第七層就稱之為次層，而在本發(fā)明中，相對的次層電路板是指除中心層以外的其他層電路板內(nèi)側(cè)的一層均稱之為相對的次層，同以八層板為例，其中第四層和第五層為中心層，第四層相對于第三層而言為相對的次層，第三層相對于第二層而言又稱之為相對的次層，同理，第五層相對于第六層而言為相對的次層，第六層有相對于第七層為相對的次層，如此遞推。