[發明專利]PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法

有效

• 申請號: 201210197329.2
• 申請日: 2012-06-14
• 公開（公告）號: CN102711382A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 胡翠兒;姚曉建
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40;B23K26/36
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

1.PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，其特征在于，其包括以下步驟：

在相對的次層電路板上制作標靶；

將覆蓋在所述標靶上的銅層去除，或者將覆蓋在所述標靶上的銅層和樹脂層同時去除，顯露出標靶進行對位；

激光直接鉆盲孔。

2.根據權利要求1所述的PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，其特征在于，在不同的次層電路板上的標靶錯位分布。

3.根據權利要求1所述的PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，其特征在于，所述將覆蓋在所述標靶上的銅層和樹脂層去除的方法為：

采用鐳射鉆孔機將標靶上的銅層和樹脂層去除掉，露出該標靶，同時鐳射鉆機上的CCD識別該標靶并進行補償定位。

4.根據權利要求1所述的PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，其特征在于，所述將覆蓋在所述標靶上的銅層去除的方法為：

在外層電路板上與所述標靶相對應的位置設計開窗圖形；

使用貼干膜或濕膜；

曝光標靶圖形，將所述標靶圖形轉移到干膜或濕膜上；

顯影；

蝕刻；

褪去所述干膜或濕膜；

將所述標靶上方銅層去除，顯露出該標靶。

5.根據權利要求1所述的PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，其特征在于，所述將覆蓋在所述標靶上的銅層去除的方法為：

采用機械鉆機，利用鉆咀將標靶上方銅層去除，顯露出標靶。

6.根據權利要求1所述的PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，其特征在于，所述將覆蓋在所述標靶上的銅層和樹脂層去除的方法為：

采用X-RAY鉆靶機根據相對的次層電路板上標靶鉆出單層對位標靶孔，顯露出標靶。

7.根據權利要求1所述的PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，其特征在于，所述制作標靶的方法為：

在相對的次層電路板上貼干膜或濕膜；

曝光標靶圖形，將所述標靶圖形轉移到干膜或濕膜上；

顯影；

蝕刻；

褪去所述干膜或濕膜。