[發明專利]電子裝置結構與其一體成型制作方法無效

申請號：	201210193375.5	申請日：	2012-06-12
公開（公告）號：	CN103481440A	公開（公告）日：	2014-01-01
發明（設計）人：	蔡炳松;林士杰;林鉅強;陳世豪	申請（專利權）人：	新加坡商寶威光電有限公司
主分類號：	B29C45/14	分類號：	B29C45/14;B29C45/17;G06F3/041
代理公司：	隆天國際知識產權代理有限公司 72003	代理人：	馮志云;鄭特強
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	電子裝置結構與其一體成型制作方法
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【說明書】：

技術領域

本發明有關一種電子裝置結構與其一體成型制作方法，特別是指將熔融狀封裝材料灌注于電子裝置結構的一體成型制作方法。

背景技術

在電子裝置內部電路完成后，現有技術將接著設置有裝飾用的外部結構或是其它外觀組成，制作上，通常是配合電子裝置內部結構的組成，搭配所設計的外觀制作一模具，聚酯或相關材料通過模具定型后，再貼附于電子裝置的外部結構上。

現有技術封裝于電子裝置外觀的結構如圖1所示，圖中呈現如一個表面具有裝飾層的觸控板105與封裝體101的外部結構，封裝體101即為現有技術通過模具設計成型再套裝于電子裝置上的外部保護結構，裝飾層105呈現為電子裝置的外觀視覺表現，一般為呈現有花紋、信息、內部指示燈等的表面裝置結構，封裝體101經結合于裝飾層105與相關的結構時，通常是以一膠著劑將兩者緊密貼合，即形成圖中所示的間隙103。

圖1中以剖線110的橫截面可見其剖面結構，圖2即示意顯示此現有技術電子裝置的剖面圖。

圖中可見，裝飾層105’包覆了一些內部構造，如下方油墨層203，裝飾層105’與油墨層203以膠205結合于封裝體101’，若以具有顯示器的電子結構為例，則裝飾層105’下還包覆了面板模塊201，封裝體101’與裝飾層105’所連接的電子裝置內部元件間在結合時會產生如圖1表面顯示的間隙103’。

此類現有技術的電子裝置結合方式通常會因為封裝結構與內部模塊的制作分開的原因，產生兩者之間具有間隙而可能需要填充其它物品或是上膠。并且，如圖2所示，封裝體101’因為與裝飾層105’為不同步驟所制作，除了兩者之間會存在間隙外，更可能在使用不當時分離。

發明內容

有鑒于現有技術在制作電子裝置時，其中各部元件與封裝結構為分開的步驟產生有組裝上的缺點，本發明提出一種電子裝置結構，并包括其一體成型的制作方法，通過一體成型的制作方式，能夠強化其中結構間的緊密程度，并同時簡化步驟，得到省時、節省成本的效果。

根據電子裝置一體成型的方法的實施例，步驟包括先提供電子裝置的基礎結構，此類結構可能包括有電子裝置外觀呈現的裝飾層（油墨層）與設置電路的導電層。接著將此基礎結構置入一模具內，之后在此具有基礎結構的模具內灌注一熔融狀封裝材料。經熔融狀封裝材料冷卻后定型，可以緊密地包覆基礎結構，形成基礎結構的外表面，最后再經脫模后去除模具。

根據實施例，經定型的熔融狀封裝材料可為高分子化合物，并為包覆于裝飾層或油墨層外部的具有一特定形狀的保護結構，而基礎結構還可包括電子裝置的觸控面板模塊。

使用上述一體成型的步驟產生的電子裝置結構，其結構主要包括有基礎結構與一保護結構，保護結構是特別由灌注于具有基礎結構的一模具內的熔融狀封裝材料冷卻成型，經冷卻定型后，保護結構將形成于基礎結構的外表面。這樣通過射出成型的結構，可以使得封裝材料與裝飾層密合，且其中鄰近兩者的部分可形成一曲面結構，能夠有鑲住內部結構的功效。

基礎結構可還包括有裝飾層與電子裝置內的結構層，比如為觸控面板模塊內透明的導電層。在實施例之一，觸控面板模塊包括有第一導電層以及形成于基板上的第二導電層，此基礎結構可形成電容式或電阻式觸控面板內部的導電元件。

附圖說明

圖1為現有技術的電子裝置外觀示意圖；

圖2為現有技術的電子裝置剖面示意圖；

圖3A、3B、3C所示為本發明的電子裝置結構一體成形的步驟實施例示意圖；

圖4所示為本發明電子裝置結構實施例剖面示意圖之一；

圖5所示為本發明電子裝置結構實施例剖面示意圖之二；

圖6所示為本發明電子裝置結構實施例剖面示意圖之三；

圖7所示為本發明電子裝置結構步驟實施例的流程。

其中，附圖標記說明如下：

封裝體101,101’間隙103,103’

裝飾層105,105’剖線110