[發(fā)明專利]電子裝置結(jié)構(gòu)與其一體成型制作方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210193375.5
• 申請(qǐng)日: 2012-06-12
• 公開（公告）號(hào): CN103481440A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡炳松;林士杰;林鉅強(qiáng);陳世豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新加坡商寶威光電有限公司
• 主分類號(hào): B29C45/14
• 分類號(hào): B29C45/14;B29C45/17;G06F3/041
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;鄭特強(qiáng)

1.一種電子裝置結(jié)構(gòu)的一體成型制作方法，其特征在于，所述的方法包括：

提供一電子裝置的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)；

將該基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)置入一模具內(nèi)；

于該具有該基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的模具內(nèi)灌注一熔融狀封裝材料；

該熔融狀封裝材料經(jīng)冷卻后定型，包覆而結(jié)合于該基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的外表面；以及去除該模具。

2.如權(quán)利要求1所述的一體成型制作方法，其特征在于，所述的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)至少包括形成該電子裝置外觀的一裝飾層與一導(dǎo)電層。

3.如權(quán)利要求2所述的一體成型制作方法，其特征在于，所述的經(jīng)定型的熔融狀封裝材料為包覆于該裝飾層與該油墨層外部的具有一特定形狀的保護(hù)結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求3所述的一體成型制作方法，其特征在于，所述的裝飾層鄰近該經(jīng)定型的封裝材料處形成一具包覆功能的曲面結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求1所述的一體成型制作方法，其特征在于，所述的熔融狀封裝材料為一高分子化合物。

6.如權(quán)利要求1所述的一體成型制作方法，其特征在于，于冷卻定型該熔融狀封裝材料時(shí)，施以一高壓。

7.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，利用一體成型步驟所制作的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的結(jié)構(gòu)包括：

一基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，由一電子裝置的一裝飾層與一導(dǎo)電層所組成；以及

一保護(hù)結(jié)構(gòu)，由灌注于具有該基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的一模具內(nèi)的熔融狀封裝材料冷卻成型，其中該保護(hù)結(jié)構(gòu)定型于該基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的外表面。

8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)還包括該電子裝置內(nèi)的一面板模塊，該面板模塊包括：

一第一導(dǎo)電層；以及

一形成于一基板上的第二導(dǎo)電層，并通過一層間隔物結(jié)合于該第一導(dǎo)電層。

9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層形成一電阻式觸控面板內(nèi)的兩層導(dǎo)電層。

10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層之間形成一電容，形成一電容式觸控面板。