[發明專利]脆性片狀結構的切割方法

有效

• 申請號: 201210191962.0
• 申請日: 2012-06-12
• 公開（公告）號: CN103481381A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 馮辰;潛力;王昱權;郭雪偉
• 申請（專利權）人: 清華大學;鴻富錦精密工業（深圳）有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種脆性片狀結構的切割方法，包括以下步驟：

提供一脆性片狀結構，該脆性片狀結構具有一切割面；

在所述脆性片狀結構的切割面上形成一第一切割線，該第一切割線將所述切割面分成一第一區域及一第二區域，該第一區域具有預定圖形；

沿所述第一切割線的切線在所述切割面的第二區域上形成至少一第二切割線，以所述第一切割線為端點在所述切割面的第二區域上形成多個第三切割線；以及

沿所述第一切割線、至少一第二切割線及多個第三切割線分離所述脆性片狀結構，從而得到具有預定圖形的脆性片狀結構。

2.如權利要求1所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述脆性片狀結構包括一脆性材料層，且該脆性材料層的材料為非金屬。

3.如權利要求2所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述該脆性材料層的材料為硅片、陶瓷、玻璃、石英或玻璃硅晶圓。

4.如權利要求1所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述脆性片狀結構包括一脆性材料層以及一功能層，該功能層設置于所述脆性材料層遠離所述切割面的表面。

5.如權利要求4所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述功能層為一電路系統、一碳納米管陣列或一鍍層。

6.如權利要求1所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述形成所述第一切割線的步驟為：相對移動一激光束及所述脆性片狀結構，使該激光束在所述切割面上沿所述預定形狀形成所述第一切割線，從而在該切割面上形成所述具有所述預定形狀的第一區域。

7.如權利要求1所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述第一區域的預定形狀為多邊形或具有弧形結構的圖形。

8.如權利要求1所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述第一區域的預定形狀為圓形、橢圓形、扇形、三角形、四邊形、五邊形、六邊形、八邊形、波浪形或鋸齒形。

9.如權利要求1所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述至少一個第二切割線與所述第一切割線部分重合。

10.如權利要求1所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述形成至少一個第二切割線以及形成多個第三切割線的步驟包括：相對移動一激光束及所述脆性片狀結構，使該激光束沿所述第一區域的切線形成所述至少一個第二切割線；以及使所述激光束以所述第一切割線為端點，沿遠離所述第一區域的方向切割所述第二區域以形成多個第三切割線。

11.如權利要求10所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述形成至少一個第二切割線及多個第三切割線的步驟包括利用所述激光束在所述切割面的第二區域上形成兩個第二切割線，所述多個第三切割線位于該兩個第二切割線之間的第二區域上。

12.如權利要求11所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述兩個第二切割線與所述多個第三切割線相互平行設置。

13.如權利要求1所述的脆性片狀結構的切割方法，其特征在于，所述沿所述第一切割線、至少一第二切割線及多個第三切割線分離所述脆性片狀結構的步驟包括：沿所述至少一第二切割線掰斷所述脆性片狀結構；沿所述多個第三切割線分離具有所述第一切割線的脆性片狀結構。