[發明專利]脆性片狀結構的切割方法

有效

• 申請號: 201210191962.0
• 申請日: 2012-06-12
• 公開（公告）號: CN103481381A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 馮辰;潛力;王昱權;郭雪偉
• 申請（專利權）人: 清華大學;鴻富錦精密工業（深圳）有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種脆性片狀結構的切割方法，尤其涉及一種具有特定形狀的脆性片狀結構的切割方法。

背景技術

脆性材料一般是指在外力作用下（如拉伸、沖擊等）僅產生很小的變形就會被破壞斷裂的材料，如硅片，其切割方法一般包括先采用外力或激光等方法在脆性材料的表面形成切割線，這些切割線將該脆性材料的表面形成預定的方形區域；然后再沿這些切割線以機械或手動的方式分離該脆性材料即可得到預定的方形脆性材料。

然而，硅片為單晶結構，其晶向比較明顯。硅片分割斷裂時，比較容易沿著硅片的解里面斷裂，從而使得硅片的斷裂面比較規則，容易為平面，不容易得到曲面狀的斷裂面。所以采用的切割方法不容易得到圓形、橢圓形及不規則多邊形等具有曲面及特定形狀的硅片。另外，除了硅片之外的其他脆性材料，如玻璃，采用常用的方法也不容易被切割成圓形、橢圓形等特殊形狀。

發明內容

有鑒于此，確有必要提供一種切割脆性片狀結構方法，以得到具有特定形狀的脆性片狀結構。

一種脆性片狀結構的切割方法包括以下步驟：提供一脆性片狀結構，該脆性片狀結構具有一切割面；在所述脆性片狀結構的切割面上形成一第一切割線，該第一切割線將所述切割面分成一第一區域及一第二區域，該第一區域具有預定圖形；沿所述第一切割線的切線在所述切割面的第二區域上形成至少一第二切割線，并以所述第一切割線為端點在該切割面的第二區域上形成多個第三切割線；以及沿所述第一切割線、至少一第二切割線及多個第三切割線分離所述脆性片狀結構，從而得到具有預定圖形的脆性片狀結構。

與現有技術相比較，本發明提供的脆性片狀結構的切割方法先采用激光在脆性片狀結構上形成第一切割線以得到具有預定圖形的區域；然后再在所述脆性片狀結構的切割面上形成第二切割線及第三切割線以分散或減小分離脆性片狀結構時所述產生的應力，并引導所述脆性片狀結構沿著所述第一切割線、第二切割線及第三切割線分離，從而可以得到具有預定圖形的脆性片狀結構。另外，該切割方法比較簡單，而且易于操作。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的脆性片狀結構的切割方法流程圖。

圖2是本發明第一實施例提供的切割硅片的工藝流程圖。

圖3是本發明第二實施例提供的切割硅片的工藝流程圖。

圖4是本發明第三實施例提供的切割形成有碳納米管陣列的硅片的工藝流程圖。

主要元件符號說明