[發明專利]一種盲孔偏移檢測方法

有效

• 申請號: 201210190152.3
• 申請日: 2012-06-11
• 公開（公告）號: CN102706267A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 吳丹;孫連順;繆寶香
• 申請（專利權）人: 昆山鼎鑫電子有限公司
• 主分類號: G01B7/02
• 分類號: G01B7/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;趙艷

技術領域

本發明涉及一種盲孔偏移檢測方法。

背景技術

目前，還沒有非報廢性可檢測盲孔偏移大小的方法，更加無法判斷板內盲孔偏移量，從而無法確認電測OK板是否存在可靠度風險。

發明內容

本發明的目的是提供一種盲孔偏移檢測方法。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種盲孔偏移檢測方法，包括以下步驟：

（1）、進行激光打孔前設置以下結構：

第一層片體：具有若干個，若干個所述的第一層片體之間相互獨立；

第二層片體：與所述的第一層片體數量相同，若干個所述的第二層片體之間相互連接，所述的第二層片體的中心開設有中心孔，并且所述的中心孔的孔徑依次減小，所述的第二層片體中具有至少一個測試片體；

將所述的第一層片體、第二層片體相對應的上、下設置，位于上、下所述的第一層片體、第二層片體的中心線位于同一直線上；

（2）、在所述的第一層片體上進行激光打盲孔，在盲孔內進行鍍銅，進行偏移檢測：

使用萬用表，將一根表筆連接到所述的第二層片體中測試片體上部對應的第一層片體，另一根表筆依次連接到所述的第二層片體中其它片體上部對應的第一層片體；設D1為該第一層片體對應下部第二層片體中心孔孔徑，D2為盲孔環寬，當表筆未導通時，盲孔的單邊偏移量在（D1-D2）/2之內；當表筆導通時，盲孔的單邊偏移量超出（D1-D2）/2。

優選地，所述的第二層片體下部設置有與之數量相同、位置相對應的第三層片體。

優選地，所述的測試片體設置有兩個，兩個所述的測試片體中心不開設中心孔。

優選地，在步驟（2）中，表筆從所述的中心孔小的第二層片體上部的第一層片體連接到所述的中心孔大的第二層片體上部的第一層片體。

進一步優選地，當盲孔的單邊偏移量超出（D1-D2）/2時，表筆連接到相鄰一個中心孔大的第二層片體上部的第一層片體，當表筆未導通時，盲孔的單邊偏移量在相鄰兩個（D1-D2）/2的數值之間，當表筆導通時，重復上述過程。

優選地，萬用表調節至蜂鳴檔，表筆導通時蜂鳴響起。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明通過片體（PAD）的設計及檢測，能夠準確的判定盲孔偏移大小所處的范圍，再結合板內盲孔最小環寬的狀況，從而判定產品是否無風險，其設計簡單，判斷方便，提高了產品的質量。

附圖說明

附圖1為本發明中第一層片體的示意圖；

附圖2為本發明中第二層片體的示意圖；

附圖3為本發明中第三層片體的示意圖；

附圖4為本發明中三層片體疊加并開設盲孔后的俯視示意圖；

附圖5為本發明中三層片體疊加并開設盲孔后的剖視示意圖。

其中：1、第一層片體；2、第二層片體；20、中心孔；21、測試片體；3、第三層片體；4、盲孔。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

一種盲孔偏移檢測方法，包括以下步驟：

（1）、進行激光打孔前設置以下結構片體（PAD）：

如圖1所示：第一層片體1：具有13個，13個第一層片體之1間相互獨立，為萬用表提供接觸點；

如圖2所示：第二層片體2：也具有13個，13個第二層片體2之間相互連接，第二層片體2的中心開設有中心孔20，并且中心孔20的孔徑從右至左依次增大（第1-11個）；第二層片體2中具有2個測試片體21（第12、13個），測試片體31中心不開設中心孔；

如圖3所示：第三層片體3，也具有13個，起保護作用，防止盲孔打到其它別層。

將第一層片體1、第二層片體2以及第三層片體3相對應的上、中、下設置，位于上、中、下的第一層片體1、第二層片體2以及第三層片體3的中心線位于同一直線上，并且通過電鍍將第一層片體1與位于其下部對應的第二層片體2進行連接。