[發明專利]一種盲孔偏移檢測方法

有效

• 申請號: 201210190152.3
• 申請日: 2012-06-11
• 公開（公告）號: CN102706267A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 吳丹;孫連順;繆寶香
• 申請（專利權）人: 昆山鼎鑫電子有限公司
• 主分類號: G01B7/02
• 分類號: G01B7/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;趙艷

1.?一種盲孔偏移檢測方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）、進行激光打孔前設置以下結構：

第一層片體：具有若干個，若干個所述的第一層片體之間相互獨立；

第二層片體：與所述的第一層片體數量相同，若干個所述的第二層片體之間相互連接，所述的第二層片體的中心開設有中心孔，并且所述的中心孔的孔徑依次減小，所述的第二層片體中具有至少一個測試片體；

將所述的第一層片體、第二層片體相對應的上、下設置，位于上、下所述的第一層片體、第二層片體的中心線位于同一直線上；

（2）、在所述的第一層片體上進行激光打盲孔，在盲孔內進行鍍銅，進行偏移檢測：

使用萬用表，將一根表筆連接到所述的第二層片體中測試片體上部對應的第一層片體，另一根表筆依次連接到所述的第二層片體中其它片體上部對應的第一層片體；設D1為該第一層片體對應下部第二層片體中心孔孔徑，D2為盲孔環寬，當表筆未導通時，盲孔的單邊偏移量在（D1-D2）/2之內；當表筆導通時，盲孔的單邊偏移量超出（D1-D2）/2。

2.?根據權利要求1所述的盲孔偏移檢測方法，其特征在于：所述的第二層片體下部設置有與之數量相同、位置相對應的第三層片體。

3.?根據權利要求1所述的盲孔偏移檢測方法，其特征在于：所述的測試片體設置有兩個，兩個所述的測試片體中心不開設中心孔。

4.?根據權利要求1所述的盲孔偏移檢測方法，其特征在于：在步驟（2）中，表筆從所述的中心孔小的第二層片體上部的第一層片體連接到所述的中心孔大的第二層片體上部的第一層片體。

5.?根據權利要求4所述的盲孔偏移檢測方法，其特征在于：當盲孔的單邊偏移量超出（D1-D2）/2時，表筆連接到相鄰一個中心孔大的第二層片體上部的第一層片體，當表筆未導通時，盲孔的單邊偏移量在相鄰兩個（D1-D2）/2的數值之間，當表筆導通時，重復上述過程。

6.?根據權利要求1所述的盲孔偏移檢測方法，其特征在于：萬用表調節至蜂鳴檔，表筆導通時蜂鳴響起。